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STB43N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 42A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB43N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB43N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体推出的STB43N65M5是一款采用先进MDmesh M5技术平台的高压N沟道功率MOSFET。该器件基于优化的垂直结构设计,在单晶元上实现了卓越的导通电阻与栅极电荷乘积(RDS(on) * Qg),这一核心指标直接关系到开关电源系统的效率与开关频率上限。其结构专为降低开关损耗和传导损耗而优化,确保了在高频开关应用中仍能保持出色的热性能和电气稳定性。

该MOSFET具备多项突出的功能特性。650V的漏源击穿电压(Vdss)为其提供了充裕的电压裕量,使其能够从容应对工业及汽车环境中常见的电压尖峰和浪涌。在25°C壳温下,其连续漏极电流(Id)高达42A,配合低至63毫欧(典型值)的导通电阻(RDS(on)),意味着在导通状态下能够显著降低功率损耗,提升整体能效。此外,其栅极电荷(Qg)最大值仅为100nC,这有助于简化栅极驱动电路设计,降低驱动损耗,并支持更高频率的开关操作。

在接口与参数方面,STB43N65M5采用标准的10V驱动电压,栅源电压(Vgs)最大耐受值为±25V,增强了驱动电路的鲁棒性。其输入电容(Ciss)特性经过精心调校,有助于改善开关行为的可控性。器件采用坚固的D2PAK(TO-263)表面贴装封装,在提供高达250W(Tc)功率耗散能力的同时,也优化了散热路径,结合-55°C至150°C的宽结温工作范围,使其能够适应苛刻的环境。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过正规的ST芯片代理获取此经过AEC-Q101认证的车规级产品。

凭借其高耐压、大电流、低损耗和车规级可靠性,该器件非常适用于要求严苛的功率转换场景。典型应用包括电动汽车的车载充电机(OBC)、DC-DC转换器、工业电机驱动、不间断电源(UPS)以及高效服务器电源的PFC(功率因数校正)和LLC谐振拓扑阶段。它在提升系统功率密度和效率方面扮演着关键角色,是工程师设计下一代高效、紧凑型电源解决方案的理想选择。

  • 型号:STB43N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 42A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):42A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):63 毫欧 @ 21A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):100 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):4400 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):250W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 想获取STB43N65M5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STB43N65M5是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q101标准的车规级N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的MDmesh M5技术,核心优势在于其650V的高漏源电压42A的高连续漏极电流能力,为高压大功率应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的动态与静态性能平衡:极低的导通电阻(63毫欧)有效降低了传导损耗,而优化的低栅极电荷(100nC)则显著减少了开关损耗,有助于提升系统整体效率并支持更高开关频率。器件采用D2PAK封装,具备良好的散热特性,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在汽车及工业环境下的长期可靠运行。

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