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STD10N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 7.5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD10N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD10N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD10N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II Plus技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了高耐压与低导通电阻的出色平衡。其核心在于第二代改进型超级结技术,通过精密的电荷平衡机制,有效降低了单位面积的导通损耗,同时维持了稳健的雪崩耐量和快速的开关特性,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达600V,使其能够从容应对工业级AC-DC电源前级整流、功率因数校正(PFC)等高压应用环境。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))典型值极低,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,其栅极总电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过优化,有助于降低开关过程中的驱动损耗,提升开关频率,从而允许使用更小的磁性元件,实现电源系统的小型化。

在接口与参数方面,该器件采用标准的表面贴装DPAK封装,具有良好的功率处理能力和散热特性,其结壳热阻(RthJC)经过优化,支持高达85W(Tc)的功率耗散。连续漏极电流(Id)在壳温25°C时可达7.5A,展现了其强大的电流处理能力。其栅极阈值电压(Vgs(th))设计合理,确保了良好的噪声免疫性和易驱动性,而±25V的最大栅源电压则提供了宽裕的安全设计余量。其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)保证了其在严苛环境下的可靠性与长寿命。如需获取官方技术支持与供货保障,建议通过ST授权代理进行采购与咨询。

得益于其优异的性能组合,STD10N60M2非常适合于要求高效率和高可靠性的中高功率应用场景。它是开关模式电源(SMPS)初级侧开关、照明用电子镇流器、工业电机驱动辅助电源以及不间断电源(UPS)等系统的理想选择。其低损耗特性对于满足日益严格的能效标准(如80 PLUS)至关重要,而其稳健性则确保了终端产品在长期运行中的稳定性。

  • 型号:STD10N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 7.5A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):600 毫欧 @ 3A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):13.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):400 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):85W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD10N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II Plus产品系列。该器件采用先进的超级结技术,在600V的漏源电压(Vdss)额定值下,实现了优异的低导通电阻特性,有助于显著降低功率损耗。

其关键参数包括:在10V栅极驱动下,7.5A的连续漏极电流(Id)处理能力和优化的低栅极电荷(Qg)。这些特性使其在开关电源中能够实现高效率和高频操作。器件采用DPAK表面贴装封装,工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在各类应用环境下的高可靠性和稳定性。

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