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STD12NF06LT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 12A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD12NF06LT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD12NF06LT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD12NF06LT4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化单元结构和制造流程,在单位面积内实现了更低的导通电阻和更快的开关速度,其核心设计目标是在紧凑的封装内提供高效的能量转换与控制能力。

该MOSFET的显著特性在于其优异的电气性能平衡。其漏源击穿电压(Vdss)为60V,在25°C壳温条件下可支持高达12A的连续漏极电流,为中等功率应用提供了充足的裕量。其导通电阻表现突出,在10V栅极驱动电压、6A漏极电流条件下,Rds(on)最大值仅为100毫欧,这意味着在导通状态下的功率损耗被控制在极低水平,有助于提升系统整体效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为10nC @ 5V,较低的栅极电荷需求使得驱动电路的设计更为简便,并能有效降低开关损耗,尤其适合高频开关应用。

在接口与参数方面,该器件设计有宽泛的栅极驱动电压范围,标准驱动电压为5V和10V,最大栅源电压(Vgs)可承受±16V,增强了驱动的鲁棒性。其阈值电压Vgs(th)最大值为2V @ 250A,确保了良好的噪声抑制能力和明确的导通/关断状态。输入电容(Ciss)最大值为350pF @ 25V,结合低栅极电荷,共同构成了其快速开关能力的基础。其最大功耗为42.8W(Tc),采用表面贴装型DPAK封装,具有良好的散热性能和机械强度,工作结温范围覆盖-55°C至175°C,适应严苛的环境要求。用户可通过ST一级代理获取完整的技术支持与供应链服务。

凭借其性能组合,STD12NF06LT4非常适用于需要高效功率管理的场景。典型应用包括DC-DC转换器、电机驱动控制、电源开关以及各类低边开关电路。例如,在开关电源的同步整流或功率级设计中,其低导通电阻和快速开关特性有助于减少能量损失;在电机驱动模块中,它能可靠地控制启停与调速。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在诸多现有设备和备件市场中仍具参考价值与应用需求。

  • 型号:STD12NF06LT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 12A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):12A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):100 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):10 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±16V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):350 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):42.8W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD12NF06LT4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用STripFET II技术,封装为表面贴装型DPAK。其核心电气参数针对高效功率开关进行了优化,具备60V的漏源电压(Vdss)和12A的连续漏极电流处理能力。

该器件的关键优势在于其低导通电阻与低栅极电荷的出色结合。在10V Vgs、6A Id条件下,其导通电阻最大值仅为100毫欧,能显著降低导通损耗。同时,最大10nC的栅极电荷(@5V)确保了快速的开关瞬态响应,有利于提升开关频率并降低驱动损耗。其宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 175°C)也保证了在恶劣环境下的可靠运行。

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