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STD18NF25

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 250V 17A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD18NF25的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD18NF25的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD18NF25是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于通过AEC-Q101认证的Automotive系列,采用先进的STripFET II技术制造。该器件采用TO-252(DPAK)表面贴装封装,专为在严苛的汽车电子及工业环境中实现高效率、高可靠性的功率开关应用而设计。其核心架构优化了单元密度与导通电阻的平衡,通过改进的沟槽栅极工艺,在保持快速开关特性的同时,显著降低了传导损耗。

该MOSFET具备250V的漏源击穿电压(Vdss)在壳温(Tc)条件下高达17A的连续漏极电流(Id)能力,为高压侧开关和桥式拓扑结构提供了充足的电压与电流裕量。其关键性能指标突出表现在极低的导通电阻上,在10V栅极驱动电压、8.5A漏极电流条件下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为165毫欧,这直接转化为更低的通态功耗和更高的系统整体效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在29.5nC(@10V),结合1000pF的输入电容(Ciss),确保了快速的开关瞬态响应,有利于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计。

在接口与参数方面,STD18NF25的标准栅极驱动电压为10V,栅源阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,并允许±20V的栅源电压范围,提供了良好的噪声抑制能力和驱动灵活性。其最大结温(TJ)高达175°C,在壳温条件下的最大功率耗散可达110W,展现了出色的热性能和鲁棒性。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的ST代理商获取该器件,确保产品的正品来源与技术支持。

凭借其高耐压、低导通电阻、快速开关以及符合汽车级标准的可靠性,这款MOSFET非常适用于要求苛刻的应用场景。典型应用包括汽车领域的电机驱动(如风扇、泵、车窗升降器)、DC-DC转换器、燃油喷射系统,以及工业领域的开关模式电源(SMPS)、不间断电源(UPS)和逆变器中的功率开关部分。其表面贴装DPAK封装也便于自动化生产,满足现代电子制造对高功率密度和紧凑布局的需求。

  • 型号:STD18NF25
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 250V 17A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):250 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):165 毫欧 @ 8.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1000 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD18NF25是ST意法半导体生产的一款N沟道功率MOSFET,采用STripFET II技术,并通过AEC-Q101汽车级认证。该器件设计用于高压、高电流开关应用,其核心参数包括250V的漏源电压(Vdss)和在壳温条件下17A的连续漏极电流(Id)处理能力。

其关键优势在于优异的导通性能,在10V Vgs条件下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为165毫欧,同时栅极电荷(Qg)低至29.5nC,这共同实现了低传导损耗与高开关效率的结合。封装形式为表面贴装DPAK,最大结温达175°C,功率耗散110W(Tc),确保了在汽车电子、工业电源等严苛环境下的可靠运行与长寿命。

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