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STD30NF06

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 28A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD30NF06的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD30NF06的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD30NF06是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,在硅片层面优化了单元密度和沟道设计,旨在实现低导通电阻与快速开关特性的平衡。其核心架构通过精细的元胞布局和栅极氧化层控制,有效降低了栅极电荷和米勒电容,这对于提升开关效率、减少开关损耗至关重要。该技术路径确保了器件在中等电压和电流应用下具备稳健的电气性能和热可靠性。

该MOSFET的显著特性在于其优异的导通性能与开关速度。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻典型值低至28毫欧(在15A条件下测量),这直接转化为更低的导通损耗,有助于提升系统整体能效。同时,最大栅极总电荷仅为58nC,结合1750pF的输入电容,意味着驱动电路需求简单,开关过渡过程迅速,有利于在高频开关应用中工作,例如DC-DC转换器的同步整流或功率开关位置。其设计兼顾了静态与动态性能,使其成为高效率功率管理的理想选择。

在接口与参数方面,STD30NF06定义了明确的工作边界。其漏源击穿电压为60V,连续漏极电流在壳温条件下额定为28A,最大允许栅源电压为±20V,提供了充足的驱动安全裕度。器件的阈值电压最大值为4V,具备良好的噪声抑制能力。其采用标准的DPAK(TO-252)表面贴装封装,功率耗散能力高达70W(Tc),结合-55°C至175°C的宽结温工作范围,确保了在恶劣环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取相关的技术支持和库存信息。

凭借其性能参数组合,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有要求的场合。典型应用包括计算机服务器、通信设备的DC-DC转换器中的同步整流和初级侧开关,以及电机驱动、电池保护电路和低压大电流的电源管理模块。其平衡的性能使其在需要兼顾导通损耗、开关损耗和成本控制的工业及消费电子领域,曾是一款广受欢迎的设计选项。

  • 型号:STD30NF06
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 28A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):28A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):28 毫欧 @ 15A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):58 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1750 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD30NF06是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET II产品系列。该器件采用DPAK封装,关键电气参数包括60V的漏源电压和28A的连续漏极电流,为中等功率应用提供了坚实的电压和电流处理能力。

其核心优势在于优异的导通特性,在10V栅极驱动下导通电阻低至28毫欧,能显著降低导通状态下的功率损耗。同时,较低的栅极电荷和输入电容确保了快速的开关响应,有利于提升开关电源等应用的转换效率和工作频率。这些特性使其适用于同步整流、电机控制和各类电源转换拓扑。

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