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STD80N6F6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 80A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD80N6F6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD80N6F6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体旗下Automotive, AEC-Q101, DeepGATE, STripFET VI产品系列的一员,STD80N6F6是一款采用先进STripFET VI垂直架构的N沟道功率MOSFET。该架构通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了极低的单位面积导通电阻与出色的开关性能平衡。其核心在于DeepGATE技术,该技术增强了栅极控制能力,有效降低了栅极电荷(Qg)和米勒电容(Cgd),从而提升了器件的开关速度和效率,同时增强了抗雪崩击穿能力,确保了在高可靠性应用中的稳健性。

在功能特性上,该器件展现了卓越的电气性能。其最大导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、40A漏极电流条件下仅为6.5毫欧,这一低导通电阻特性直接转化为更低的导通损耗,显著提升了系统能效。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在122nC(@10V),结合7480pF的输入电容(Ciss),意味着驱动电路的设计可以更为简化,开关过程中的能量损失也得以减少。其栅源电压(Vgs)耐受范围达到±20V,提供了更宽的安全裕度。

该MOSFET的接口与关键参数定义了其应用边界。其漏源击穿电压(Vdss)为60V,连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下可达80A,最大功率耗散为120W(Tc)。这些参数使其能够胜任中高功率的开关与线性调节任务。其工作结温(Tj)范围宽广,从-55°C延伸至175°C,符合汽车级AEC-Q101标准,表明其能够承受严苛的环境温度波动和机械应力。器件采用标准的DPAK(TO-252)表面贴装封装,具有良好的散热能力和便于自动化生产的特性。对于需要获取此型号样片或技术支持的工程师,可以通过官方授权的ST代理商进行咨询,尽管该产品目前已处于停产状态。

基于其高可靠性、高效率及宽温工作能力,STD80N6F6非常适用于对耐久性和性能有严格要求的汽车电子领域,例如发动机控制单元(ECU)中的负载驱动、燃油喷射系统、泵类控制,以及车身模块中的高边/低边开关。此外,在工业自动化、电源转换(如DC-DC变换器、电机驱动)和需要高效功率管理的应用中,它也能作为核心开关元件,提供稳定可靠的性能表现。

  • 型号:STD80N6F6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 80A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):6.5 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):122 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):7480 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):120W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD80N6F6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD80N6F6是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q101标准的汽车级N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的STripFET VI和DeepGATE技术,在60V的漏源电压(Vdss)下,能够提供高达80A(Tc)的连续电流处理能力,其核心优势在于极低的导通损耗,典型导通电阻(Rds(on))在10V Vgs、40A Id条件下仅为6.5毫欧。

同时,其优化的动态特性,如最大122nC的栅极电荷(Qg)和宽达±20V的栅源电压耐受范围,确保了快速、高效的开关操作,并简化了驱动电路设计。封装于DPAK(TO-252)表面贴装封装中,其工作结温范围覆盖-55°C至175°C,专为要求高可靠性和高效率的严苛应用环境而设计。

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