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STE30NK90Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 900V 28A ISOTOP
原厂封装:封装:ISOTOP
优势价格,STE30NK90Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STE30NK90Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STE30NK90Z是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直沟道设计,通过优化单元结构和外延层工艺,在维持高阻断电压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻。其核心架构旨在平衡高耐压与低损耗之间的矛盾,通过精细的栅极设计和终端结构,确保了在高压开关应用中的稳定性和可靠性。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达900V,使其能够从容应对工业电源、电机驱动等场合中常见的电压尖峰和浪涌。在25°C壳温(Tc)下,其连续漏极电流(Id)额定值可达28A,展现出强大的电流处理能力。导通电阻(Rds(on))是衡量开关损耗的关键指标,STE30NK90Z在10V栅极驱动电压、14A漏极电流条件下,导通电阻最大值仅为260毫欧,这意味着在导通期间产生的热量更低,有助于提升系统整体效率。此外,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,提供了良好的噪声免疫性,而±30V的最大栅源电压则增强了栅极驱动的鲁棒性。

在动态参数方面,该器件在10V Vgs下的总栅极电荷(Qg)最大值为490nC,结合12000pF(在25V Vds下)的输入电容(Ciss),决定了其开关速度与驱动电路的设计需求。较低的Qg有助于减少开关损耗,尤其是在高频应用场景中。其功率耗散能力在壳温条件下最高可达500W,结合ISOTOP封装优异的散热性能,为器件在高功率密度设计中稳定运行提供了保障。该封装采用底座安装方式,便于与散热器紧密贴合,工作结温范围覆盖-65°C至150°C,适应严苛的环境要求。对于需要获取此型号技术支持和供货信息的工程师,可以通过授权的ST代理商进行咨询。

凭借900V的高耐压、28A的电流能力以及SuperMESH技术带来的低导通电阻,STE30NK90Z非常适用于对效率和可靠性有严格要求的离线式开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)电路、工业电机驱动与变频器、不间断电源(UPS)以及焊接设备等高压功率转换领域。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设备维护或特定设计延续中,它仍是一个经过市场验证的高性能选择。

  • 型号:STE30NK90Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:ISOTOP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 900V 28A ISOTOP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):900 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):28A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):260 毫欧 @ 14A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 150A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):490 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):12000 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):500W(Tc)
  • 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:底座安装
  • 供应商器件封装:ISOTOP
  • 封装/外壳:ISOTOP
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STE30NK90Z是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的SuperMESH产品系列。该器件采用ISOTOP封装,核心参数包括900V的漏源电压(Vdss)和28A(Tc)的连续漏极电流(Id),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术优势体现在优异的导通特性上,在10V栅极驱动、14A电流条件下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为260毫欧,有效降低了导通损耗。同时,490nC(@10V)的栅极电荷(Qg)与500W(Tc)的功率耗散能力,使其在追求高效率与高可靠性的功率开关设计中表现出色,适用于开关电源、电机驱动等严苛的工业环境。

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