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STF11NM65N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 11A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF11NM65N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF11NM65N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF11NM65N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一硅片上实现了低导通电阻与低栅极电荷的出色平衡。这种架构的核心在于其创新的单元布局和加工工艺,有效降低了单位面积的导通损耗,同时通过精心设计的栅极结构控制了开关过程中的电荷注入与抽取,为高效率的功率转换奠定了物理基础。

在电气特性方面,该MOSFET展现出显著的优势。其650V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC转换、电机驱动等应用中的高压应力环境。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值较低,这意味着在导通状态下的功率损耗被有效抑制。更值得关注的是其动态特性,最大栅极电荷(Qg)仅为29nC,结合800pF的输入电容(Ciss),共同决定了其具备快速的开关速度,这有助于降低开关损耗,提升系统整体效率,并允许使用更简洁的栅极驱动电路。其栅源电压(Vgs)最大可承受±25V,提供了较强的抗干扰能力。

该器件采用TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装封装,便于通过螺丝固定在散热器上,其25W(Tc)的功率耗散能力确保了在高温环境下的可靠运行,最高结温(Tj)可达150°C。其11A(Tc)的连续漏极电流额定值,使其能够胜任中等功率级别的能量传输任务。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取相关服务与产品信息。

凭借其高压、低损耗和快速开关的特性,STF11NM65N非常适合于开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主变换级、工业电机驱动与变频器、UPS(不间断电源)以及照明镇流器等应用场景。在这些领域中,它能够有效提升系统能效,减少热量产生,并有助于实现更紧凑的电源设计,尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设计和备件供应中仍具有重要价值。

  • 型号:STF11NM65N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 11A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):455 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):800 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF11NM65N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF11NM65N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用TO-220FP通孔封装,核心电气参数针对高效功率转换进行了优化。

其具备650V的高漏源电压(Vdss)和11A(Tc)的连续漏极电流能力,适用于高压输入场合。关键优势在于优异的动态性能与导通特性组合:最大栅极电荷(Qg)低至29nC,有助于实现快速开关并降低驱动损耗;同时在10V驱动下具有较低的导通电阻,有效减少了导通状态下的功率耗散。这些特性使其成为开关电源、电机驱动等应用中提升效率的理想选择。

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