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STF20NF20

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 200V 18A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF20NF20的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF20NF20的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF20NF20是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面MOSFET架构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)之间的出色平衡,旨在为开关电源和电机控制等应用提供高效、可靠的功率开关解决方案。

该MOSFET的核心优势在于其优异的电气性能。其200V的漏源击穿电压(VDSS使其能够从容应对工业级AC-DC转换或电机驱动中常见的电压应力。在25°C壳温下,器件可连续通过高达18A的漏极电流,展现了强大的电流处理能力。更关键的是,在10V栅极驱动电压、10A漏极电流的典型工作条件下,其导通电阻最大值仅为125毫欧,这意味着在导通状态下的功率损耗被显著降低,从而提升了系统整体效率。同时,其栅极总电荷(QG)典型值较低,这直接转化为更快的开关速度和更低的栅极驱动损耗,特别适合高频开关应用。

在接口与参数方面,STF20NF20的标准栅极阈值电压(VGS(th))最大值为4V,确保了良好的噪声抑制能力和与常见逻辑电平或驱动IC的兼容性。其栅源电压(VGS)可承受±20V的范围,为驱动电路设计提供了充足的裕量。器件采用坚固的TO-220FP封装,这种通孔安装封装具有良好的机械强度和散热特性,其最大功率耗散能力为30W(壳温条件下),结合宽泛的结温工作范围(-55°C至175°C),保证了其在苛刻环境下的长期稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

凭借上述特性,STF20NF20非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率电子领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的初级侧或次级侧整流与同步整流、功率因数校正(PFC)电路、DC-DC转换器、以及各类电机驱动和逆变器系统,如无刷直流(BLDC)电机驱动、工业自动化设备中的电机控制等。其性能组合使其成为中功率离线式电源和电机驱动设计中一个极具竞争力的功率开关选择。

  • 型号:STF20NF20
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 200V 18A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):200 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):18A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):125 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):39 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):940 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF20NF20的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF20NF20是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET产品系列。该器件设计用于提供高效的功率开关功能,其核心参数包括200V的漏源电压(Vdss)和25°C壳温下18A的连续漏极电流处理能力,确保了其在多种中高功率应用中的适用性。

该器件的关键卖点在于其优化的动态与静态性能平衡。在10V栅极驱动下,其导通电阻(RdsOn)最大值仅为125毫欧 @ 10A,有效降低了导通损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大值39nC @ 10V)有助于实现快速的开关切换,从而减少开关损耗并提升系统效率。其采用TO-220FP通孔封装,支持高达30W的功率耗散,并具备-55°C至175°C的宽结温工作范围,保证了出色的热管理和环境适应性。

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