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STF9NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 6.5A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF9NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF9NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF9NM60N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单位芯片面积内实现了低导通电阻(Rds(on))与低栅极电荷(Qg)的出色平衡,这一特性对于提升开关电源的效率至关重要。其内部架构通过精密的单元布局和工艺控制,有效降低了寄生电容,从而在高压开关应用中能够实现更快的开关速度和更低的开关损耗。

该MOSFET的核心优势在于其卓越的电气性能。它具备600V的漏源击穿电压(Vdss),确保了在离线式电源、功率因数校正(PFC)等高压环境下的可靠工作。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为6.5A。其导通电阻在10V驱动电压、3.25A电流条件下典型值较低,最大值仅为745毫欧,这直接转化为更低的导通损耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在17.4nC(@10V),结合452pF的输入电容(Ciss @50V),意味着驱动电路所需的能量更少,有助于简化驱动设计并提升系统整体效率。

在接口与参数方面,STF9NM60N采用标准的TO-220FP封装,这是一种通孔安装的绝缘型封装,提供了良好的机械强度和散热能力,其最大功率耗散为25W(Tc)。器件的栅极驱动电压范围宽泛,最大可承受±25V的电压,而阈值电压Vgs(th)最大值为4V,确保了良好的噪声免疫性和易驱动性。其结温(TJ)最高可工作于150°C,展现了强大的高温工作鲁棒性。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的ST代理商获取原装正品和技术支持。

凭借其高性能指标,这款器件非常适用于要求高效率和高可靠性的中功率开关应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关照明应用的电子镇流器和LED驱动器工业电机控制的辅助电源以及不间断电源(UPS)和逆变器系统。在这些应用中,其低损耗特性有助于提升系统能效,满足日益严格的能效标准,而其坚固的设计则保证了系统在严苛环境下的长期稳定运行。

  • 型号:STF9NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 6.5A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):6.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):745 毫欧 @ 3.25A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17.4 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):452 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF9NM60N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF9NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的MDmesh II产品系列。该器件采用TO-220FP封装,核心规格包括600V的漏源电压(Vdss)和6.5A的连续漏极电流(Id),为高压开关应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了优异的动态与静态性能平衡。在10V驱动下,其导通电阻(Rds(on))典型值极低,同时栅极电荷(Qg)最大值仅为17.4nC,这种组合显著降低了导通与开关损耗。高达150°C的结温(TJ)和25W的功率耗散能力,进一步确保了其在苛刻环境下的可靠性与耐用性。

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