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STFILED524

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晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 525V 4A I2PAKFP
原厂封装:器件封装:I2PAKFP(TO-281)
优势价格,STFILED524的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STFILED524的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STFILED524是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的平面MOSFET技术制造,封装于I2PAKFP(TO-281)通孔封装中。其核心设计旨在实现高压环境下的高效开关与功率处理能力,内部结构优化了栅极控制与电流通路,确保了器件在高压、大电流工况下的稳定性和可靠性。

该器件具备525V的高漏源击穿电压(Vdss),使其能够从容应对工业级AC-DC电源转换、电机驱动等应用中的电压应力。在25°C壳温(Tc)条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为4A,结合仅2.6欧姆的低导通电阻(Rds(on))(测试条件为Vgs=10V, Id=2.2A),有效降低了导通损耗,提升了系统整体能效。其栅极驱动特性经过精心调校,最大栅源电压(Vgs)为±30V,栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,而栅极电荷(Qg)最大值仅为12nC(Vgs=10V),这意味着它所需的驱动能量小,有助于简化驱动电路设计并实现更高的开关频率,减少开关过程中的损耗。

在接口与关键参数方面,STFILED524的输入电容(Ciss)在Vds=100V时最大值为340pF,较低的电容值进一步支持了快速开关性能。器件的最大功率耗散为20W(Tc),并支持宽泛的工作结温范围(-55°C 至 150°C),确保了其在严苛环境下的鲁棒性。其I2PAKFP封装提供了良好的机械强度和散热特性,便于在功率板上进行安装和热管理。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取正品器件与技术资料。

基于其高压、低损耗和快速开关的特性,STFILED524非常适用于开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及中小功率的电机驱动和逆变器应用。在这些场景中,它能够有效提升功率密度和系统效率,是工程师设计高性能、高可靠性电力电子系统的优选功率开关器件之一。

  • 制造商产品型号:STFILED524
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:MOSFET N-CH 525V 4A I2PAKFP
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
  • 产品系列:-
  • 零件状态:有源
  • FET类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):525V
  • 25°C时电流-连续漏极(Id):4A(Tc)
  • 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):10V
  • 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):2.6 欧姆 @ 2.2A,10V
  • 不同Id时Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):12nC @ 10V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):340pF @ 100V
  • FET功能:-
  • 功率耗散(最大值):20W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型:通孔
  • 器件封装:I2PAKFP(TO-281)
  • 想获取STFILED524的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STFILED524是ST意法半导体生产的一款N沟道功率MOSFET,采用I2PAKFP(TO-281)通孔封装。其核心优势在于525V的高漏源电压(Vdss)4A的连续漏极电流(Id)处理能力,适用于高压功率转换场景。

该器件通过仅2.6欧姆的低导通电阻(Rds(on))12nC的低栅极电荷(Qg),显著降低了导通与开关损耗,有助于提升系统效率并支持更高频率的开关操作。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在恶劣环境下的稳定运行。

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