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STGD19N40LZ

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT 390V 25A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STGD19N40LZ的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGD19N40LZ的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGD19N40LZ是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款面向汽车级应用的N沟道绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件采用先进的沟槽栅场截止技术,在单一芯片上集成了MOSFET的快速开关特性和双极型晶体管的高电流密度、低饱和压降优势。其内部结构经过优化,实现了载流子寿命的精确控制,从而在导通损耗与开关损耗之间取得了出色的平衡,特别适合在中等频率下要求高效率的功率转换场景。

该器件具备多项突出的电气特性。其集电极-发射极击穿电压高达390V,确保了在汽车电子常见的12V或24V系统中拥有充足的电压裕量,提升了系统的可靠性。在导通特性方面,在4.5V栅极驱动电压、10A集电极电流条件下,其饱和压降Vce(on)典型值仅为1.5V,这直接转化为更低的导通损耗和更优的热管理性能。其栅极电荷(Qg)仅为17nC,结合逻辑电平输入(标准5V驱动),意味着可以使用更简单、成本更低的驱动电路,并实现快速的开关切换,有助于提升系统整体效率。

在动态性能参数上,STGD19N40LZ在标准测试条件(300V, 10A, 1kΩ栅极电阻, 5V驱动)下,其开启延迟时间(td(on))为650ns,关断延迟时间(td(off))为13.5s。其最大连续集电极电流(Ic)为25A,脉冲电流(Icm)可达40A,最大功耗为125W,展现了强大的电流处理能力。该器件采用表面贴装型TO-252-3(DPak)封装,具有良好的散热性能和PCB空间利用率。其工作结温范围宽达-55°C至175°C,并通过了AEC-Q101认证,完全满足汽车电子对元器件在极端温度、振动及可靠性方面的严苛要求。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购。

基于其高可靠性、高效率及紧凑的封装,STGD19N40LZ非常适用于需要高边或低边开关的汽车电子系统。典型应用包括燃油泵、水泵、风扇等电机驱动模块,以及DC-DC转换器、车载充电机(OBC)的辅助电源、电磁阀驱动和各类继电器替代方案。它在提升系统能效、减小模块体积和增强环境适应性方面发挥着关键作用,是设计下一代汽车动力总成与车身电子系统的理想功率开关选择。

  • 型号:STGD19N40LZ
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 390V 25A DPAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):390 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):40 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.5V @ 4.5V,10A
  • 功率 - 最大值:125 W
  • 开关能量:-
  • 输入类型:逻辑
  • 栅极电荷:17 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:650ns/13.5s
  • 测试条件:300V,10A,1 千欧,5V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
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STGD19N40LZ是一款符合AEC-Q101标准的汽车级N沟道IGBT,采用DPak(TO-252)表面贴装封装。该器件集成了逻辑电平栅极驱动接口,可由标准5V信号直接控制,简化了驱动电路设计。

其核心电气参数针对汽车环境下的高效功率开关应用进行了优化。器件提供390V的高集射极击穿电压和高达40A的脉冲电流处理能力,确保在12V/24V系统中稳定工作。关键优势在于其低导通损耗,在10A电流下饱和压降仅1.5V,以及仅17nC的低栅极电荷,共同实现了优异的能效表现和快速的开关速度。

宽泛的工作结温范围(-55°C至175°C)与125W的功率耗散能力,使其能够胜任发动机舱等恶劣环境下的持续工作,是汽车电机驱动、辅助电源转换等应用的可靠解决方案。

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