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STGIPQ3HD60-HZ

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分立半导体产品 > 功率驱动器模块
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT IPM 600V 3A 26-PWRDIP MOD
原厂封装:封装:
优势价格,STGIPQ3HD60-HZ的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGIPQ3HD60-HZ的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGIPQ3HD60-HZ是意法半导体(STMicroelectronics)推出的SLLIMM-nano系列第二代智能功率模块(IPM),专为紧凑型、高效率的电机驱动应用而设计。该模块采用高度集成的封装,将三相逆变器所需的IGBT功率开关、高压栅极驱动电路以及关键的保护功能整合于一体,显著简化了外围电路设计,提升了系统的可靠性与功率密度。

其核心架构基于600V耐压的IGBT技术,集成了三个半桥臂,构成一个完整的三相反相器,额定输出电流为3A。模块内部集成了自举二极管和欠压锁定(UVLO)功能,为高压侧栅极驱动提供了简洁的供电方案。其隔离等级高达1500Vrms,确保了高压功率部分与低压控制信号之间的电气安全隔离,这对于系统安全和抗干扰至关重要。通过ST芯片代理可以获得完整的技术支持和供应链服务。

在功能特点上,该模块提供了全面的内置保护机制,包括过流保护(OCP)热关断保护。过流保护通过检测每个IGBT的饱和压降(Vce(sat))来实现,能够在发生短路或过载时快速关断器件,防止损坏。热关断功能则通过内置的温度传感器监控芯片结温,在温度超过安全阈值时自动关闭输出,为系统提供了关键的热安全保障。这些保护功能大大降低了设计复杂性和外部元件数量。

模块采用表面贴装型封装,便于自动化生产,其紧凑的尺寸特别适合空间受限的应用。接口方面,它提供了标准化的低压逻辑输入引脚,可直接与微控制器(MCU)或DSP的PWM输出相连,驱动逻辑兼容3.3V和5V电平,方便系统集成。其工作参数围绕600V的直流母线电压和3A的连续输出电流进行优化,确保了在典型应用中的高效与稳定运行。

在应用场景上,STGIPQ3HD60-HZ主要面向小功率、高可靠性的电机驱动领域,例如家用电器中的风扇、泵、小型压缩机驱动,以及工业自动化中的小型伺服驱动器、风扇和鼓风机等。其“停产”状态表明该产品已进入生命周期末期,适用于现有产品的维护或对长期供应有明确规划的新设计。其高集成度和内置保护特性使其成为追求快速开发、高可靠性和精简物料清单(BOM)的设计工程师的理想选择。

  • 型号:STGIPQ3HD60-HZ
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
  • 描述:IGBT IPM 600V 3A 26-PWRDIP MOD
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 类型:IGBT
  • 配置:三相反相器
  • 电流:3 A
  • 电压:600 V
  • 电压 - 隔离:1500Vrms
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:26-PowerDIP 模块,偏置引脚
  • 想获取STGIPQ3HD60-HZ的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGIPQ3HD60-HZ是ST意法半导体SLLIMM-nano系列的第二代智能功率模块(IPM),属于功率驱动器模块类别。该器件集成了一个额定电流为3A、耐压600V的三相IGBT逆变桥,并内置了高压栅极驱动电路,其电气隔离等级高达1500Vrms,确保了功率级与控制电路之间的安全与可靠性。

该模块的核心优势在于其高度集成与内置保护功能。它将功率开关、驱动及保护电路整合于紧凑的封装内,显著简化了系统设计。其关键特性包括基于Vce(sat)检测的过流保护和热关断保护,为电机驱动应用提供了至关重要的安全屏障,有效提升了系统的鲁棒性和长期运行稳定性。

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