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STL8DN6LF6AG

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET 2N-CH 32A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL8DN6LF6AG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL8DN6LF6AG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体推出的STL8DN6LF6AG是一款采用先进STripFET技术的N沟道功率MOSFET,其核心架构基于双N通道设计,集成于紧凑的PowerFLAT封装内。该器件专为满足严苛的汽车电子应用需求而开发,通过了AEC-Q101认证,确保了在宽温度范围和高可靠性环境下的稳定运行。其设计重点在于优化功率密度与开关性能的平衡,通过创新的芯片布局和封装技术,有效降低了寄生参数,为高效率功率转换提供了硬件基础。

该MOSFET的显著功能特点是其优异的导通性能与稳健性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流额定值高达32A,而导通电阻在10V栅极驱动电压、9.6A测试电流下典型值仅为27毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。2.5V的最大栅极阈值电压使其能够兼容低电压逻辑驱动,简化了驱动电路设计。其结温工作范围覆盖-55°C至175°C,展现了卓越的热性能和环境适应性,适合在发动机舱等高温区域使用。如需获取官方技术支持与供货保障,建议通过正规的ST授权代理进行采购。

在接口与参数方面,STL8DN6LF6AG采用表面贴装型8-PowerVDFN封装,这种封装具有极低的热阻和优异的散热能力,便于在空间受限的PCB板上实现高功率密度布局。其60V的漏源电压额定值为常见的12V和24V汽车电池系统提供了充足的电压裕量,增强了系统的抗浪涌能力。双N通道的配置为设计者提供了灵活的电路拓扑选择,可用于同步整流、电机控制中的半桥或全桥电路,以及需要多开关并联以降低总导通电阻的应用场景。

基于其高性能与高可靠性,STL8DN6LF6AG主要面向汽车电子和工业控制领域。在汽车应用中,它是驱动燃油泵、冷却风扇、车窗升降器等执行器模块的理想选择,也适用于DC-DC转换器中的主开关或同步整流开关。在工业领域,该器件可用于伺服驱动器、电源模块和电池管理系统(BMS)中的负载开关与保护电路。其紧凑的封装和强大的电流处理能力,使其成为追求小型化、高效率和高可靠性的现代功率电子系统的关键组件。

  • 型号:STL8DN6LF6AG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2N-CH 32A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:-
  • 配置:2 N-通道(双)
  • FET 功能:-
  • 漏源电压(Vdss):-
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):32A(Tc)
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):27 毫欧 @ 9.6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):-
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):-
  • 功率 - 最大值:-
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 想获取STL8DN6LF6AG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL8DN6LF6AG是ST意法半导体推出的一款AEC-Q101认证的汽车级N沟道功率MOSFET,隶属于Automotive STripFET系列。该器件采用双N通道设计,集成于8-PowerVDFN(PowerFLAT)封装中,具备60V的漏源电压额定值和高达32A的连续漏极电流处理能力。

其核心电气特性表现为优异的低导通电阻,在10V Vgs条件下典型值仅为27毫欧,配合2.5V的最大栅极阈值电压,有效降低了传导损耗并简化了栅极驱动设计。器件支持-55°C至175°C的宽结温工作范围,确保了在严苛汽车环境下的高可靠性与稳健性,适用于各类高功率密度和高效率要求的开关应用。

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