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STM32F071V8T6TR的图片

STM32F071V8T6TR

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP
原厂封装:封装:100-LQFP(14x14)
优势价格,STM32F071V8T6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F071V8T6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32F071V8T6TR是一款基于ARM Cortex-M0内核的32位微控制器,隶属于广受欢迎的STM32F0系列。该芯片采用先进的架构设计,其核心运行频率可达48MHz,在提供出色计算性能的同时,保持了Cortex-M0内核固有的高能效比优势。其内置的64KB Flash程序存储器和16KB SRAM,为中等复杂度的应用程序代码和数据存储提供了充足的空间,而1.65V至3.6V的宽电压供电范围则使其能够灵活适应从电池供电设备到工业标准系统的多种电源环境。

在功能集成方面,这款微控制器展现了高度的丰富性。它集成了多达19通道的12位高精度ADC和2通道的12位DAC,为模拟信号的采集与生成提供了可靠的硬件支持。其外设集合涵盖了DMA控制器、IS音频接口、多个高级定时器(支持PWM输出)、看门狗定时器以及上电复位等关键模块,有效减轻了CPU的负载并提升了系统可靠性。丰富的连接能力是其另一大亮点,芯片支持HDMI-CEC、IC、IrDA、LINbus、SPI、UART/USART等多种通信协议,配合多达87个可编程I/O端口,为构建复杂的人机交互或设备网络节点奠定了坚实基础。

从接口与具体参数来看,STM32F071V8T6TR采用100引脚LQFP封装,支持表面贴装,便于自动化生产并节省PCB空间。其内部集成了高精度RC振荡器,有助于减少外部元件数量,降低整体系统成本。该器件的工作温度范围覆盖-40°C至85°C,确保了其在严苛工业环境或消费电子产品中的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过授权的ST代理商获取该产品以及完整的设计资源。

基于其均衡的性能、丰富的外设和强大的连接性,STM32F071V8T6TR非常适合于多种应用场景。在工业控制领域,它可以作为PLC模块、电机驱动器或传感器集线器的核心控制器;在消费电子中,适用于智能家居控制器、遥控器或需要CEC功能的多媒体设备;此外,在需要LIN或CAN通信的汽车车身电子模块以及各类便携式医疗或测量仪器中,它也能发挥关键作用。其高集成度和开发便利性,使其成为工程师实现创新设计的优选平台。

  • 型号:STM32F071V8T6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-LQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M0
  • 内核规格:32-位
  • 速度:48MHz
  • 连接能力:HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:87
  • 程序存储容量:64KB(64K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:16K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 19x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-LQFP(14x14)
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 想获取STM32F071V8T6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F071V8T6TR是ST意法半导体STM32F0系列中的一款主流型32位微控制器。它搭载了运行于48MHz的ARM Cortex-M0内核,配备64KB Flash和16KB SRAM,在1.65V至3.6V的宽电压范围内工作,兼具性能与能效。

该芯片集成了丰富的模拟与数字外设,包括19通道12位ADC、2通道12位DAC、DMA、IS以及多个定时器。其强大的连接能力支持HDMI-CEC、IC、SPI、UART/USART、IrDA和LINbus等多种通信接口,并通过87个I/O提供高度的设计灵活性。

采用100-LQFP封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于要求高集成度、可靠连接及成本控制的工业控制、消费电子和汽车车身电子等应用。

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