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STM32F429IGH6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA
原厂封装:封装:176+25UFBGA(10x10)
优势价格,STM32F429IGH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F429IGH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32F4系列高性能微控制器家族的重要成员,STM32F429IGH6基于先进的ARM Cortex-M4内核构建,该内核集成了单精度浮点单元(FPU)和DSP指令集,运行频率高达180MHz,为复杂的实时控制与信号处理任务提供了强大的计算基础。其核心架构采用了意法半导体独有的自适应实时加速器(ART Accelerator)技术,能够在CPU从闪存执行代码时实现零等待状态,从而充分发挥180MHz主频的性能潜力,处理能力可达225 DMIPS。

该芯片集成了丰富的片上资源,以满足高端嵌入式应用的需求。其程序存储容量为1MB闪存,并配备了256KB的SRAM,为大型应用程序和复杂算法提供了充足的存储空间。在图形处理方面,它内置了Chrom-ART加速器,能够独立于CPU处理2D图形数据,有效减轻CPU负载并提升图形界面的刷新效率,使其能够轻松驱动RGB接口的TFT-LCD显示屏。此外,它还集成了灵活的存储控制器(FMC),支持SDRAM、SRAM、PSRAM、NOR/NAND Flash等多种外部存储器扩展,为需要大容量数据缓冲或存储的应用场景提供了便利。

在连接性与外设方面,STM32F429IGH6提供了极为全面的接口选项。其连接能力涵盖以太网MAC(支持IEEE 1588v2)、全速USB OTG、双CAN 2.0B、多个IC、SPI、UART/USART以及SDIO接口,构成了强大的通信矩阵。模拟部分则包含了多达24通道的12位高速ADC和2个12位DAC,确保了高精度的数据采集与输出能力。芯片拥有高达140个通用I/O引脚,为系统设计提供了极大的灵活性。其工作电压范围宽达1.8V至3.6V,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定工作,封装形式为紧凑的201引脚UFBGA,适合空间受限的设计。对于需要获取官方技术支持和样片服务的开发者,可以通过授权的ST代理进行咨询与采购。

凭借其高性能核心、卓越的图形处理能力以及丰富的连接外设,STM32F429IGH6非常适用于对处理性能和显示效果有较高要求的应用领域。典型应用包括工业人机界面(HMI)、智能家居控制中心、医疗监护设备、高端消费电子、电机控制以及需要复杂图形用户界面(GUI)的各类嵌入式系统。其强大的性能和集成度,使得开发者能够以更低的系统复杂度和成本,实现功能丰富、响应迅速的产品设计。

  • 型号:STM32F429IGH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:180MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:140
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:201-UFBGA
  • 想获取STM32F429IGH6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F429IGH6是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M4内核的高性能32位微控制器,主频高达180MHz,并集成单精度FPU。该芯片配备1MB闪存和256KB SRAM,内置Chrom-ART图形加速器和灵活的存储控制器(FMC),显著提升了图形处理能力和外部存储器扩展的灵活性。

其外设资源极为丰富,包括以太网、USB OTG、双CAN、多达24通道的12位ADC以及140个I/O,提供了强大的连接性和系统控制能力。芯片采用201-UFBGA封装,工作电压范围1.8V~3.6V,支持-40°C至85°C的工业级温度范围,适用于要求高性能、高集成度及复杂图形界面的各类嵌入式应用。

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