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STM32F723IEK6的图片

STM32F723IEK6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 176UFBGA
原厂封装:封装:176-UFBGA(10x10)
优势价格,STM32F723IEK6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F723IEK6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32F7系列高性能微控制器家族的重要成员,STM32F723IEK6搭载了先进的ARM Cortex-M7内核,运行频率高达216MHz,为要求严苛的嵌入式应用提供了强大的处理能力。该内核集成了双精度浮点单元(FPU)和一级缓存,结合意法半导体特有的ART Accelerator自适应实时加速器,能够实现零等待状态执行来自嵌入式闪存的代码,从而在216MHz频率下达到1082 CoreMark / 462 DMIPS的性能基准,显著提升了实时应用的响应速度与效率。

该芯片集成了丰富的片上资源与连接能力,以满足现代复杂系统的需求。其配备了512KB的嵌入式闪存程序存储器与256KB的SRAM,为大型应用程序和实时数据处理提供了充足的存储空间。在连接性方面,它提供了全面的通信接口,包括高速USB 2.0 OTG、双CAN总线、多个IC、SPI、UART/USART接口,以及支持音频应用的SAI和IS接口,确保了与各类传感器、执行器、网络模块及外部存储设备的无缝集成。其模拟功能同样出色,集成了多达24通道的12位高速ADC和2通道的12位DAC,能够精确地处理模拟信号。

STM32F723IEK6在1.7V至3.6V的宽电压范围内工作,并支持-40°C至85°C的工业级温度范围,体现了其出色的环境适应性与可靠性。芯片采用紧凑的176引脚UFBGA封装,提供了多达138个可编程I/O端口,在有限的板级空间内实现了极高的功能密度。其内置的欠压检测、上电复位、看门狗定时器及DMA控制器等外设,进一步简化了系统设计,增强了系统的稳定性和自主运行能力。对于需要稳定供货和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST芯片代理获取该产品及相关服务。

凭借其高性能核心、丰富的外设集成和稳健的工业级特性,STM32F723IEK6非常适合应用于需要复杂算法处理、高速数据交互和实时控制的前沿领域。典型应用场景包括工业自动化中的高端电机控制与PLC、物联网网关设备、智能家居控制中心、医疗监护仪器、消费类音频设备以及需要复杂用户界面的HMI系统。它为工程师提供了一个功能强大且灵活的开发平台,以应对日益增长的智能化与互联化设计挑战。

  • 型号:STM32F723IEK6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176-UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:138
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176-UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:176-UFBGA
  • 想获取STM32F723IEK6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F723IEK6是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M7内核的高性能32位微控制器,运行频率高达216MHz,并集成了512KB闪存和256KB SRAM。该器件旨在为要求高计算性能和实时响应的应用提供核心动力。

它提供了全面的连接选项,包括USB OTG、双CAN、多种串行通信接口以及丰富的模拟功能(24通道12位ADC和2通道12位DAC)。其138个I/O、宽电压范围(1.7V-3.6V)及工业级温度范围(-40°C至85°C)使其能够适应苛刻的工业环境与复杂的嵌入式系统设计需求。

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