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STM32H747BGT6的图片

STM32H747BGT6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208LQFP
原厂封装:封装:208-LQFP(28x28)
优势价格,STM32H747BGT6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H747BGT6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体推出的STM32H747BGT6是一款基于高性能Arm Cortex-M7和Cortex-M4双核架构的32位微控制器,代表了STM32H7系列在嵌入式处理领域的先进水平。其Cortex-M7内核运行频率高达480MHz,搭配支持双精度浮点单元(FPU)和L1缓存,为复杂算法和实时控制提供了强大的算力支持;而240MHz的Cortex-M4内核则专注于实时任务处理或低功耗运行,两者通过高效的内部总线矩阵和共享存储器协同工作,实现了性能与能效的出色平衡。

该芯片集成了丰富的片上资源,以满足高端应用的需求。其拥有高达1MB的闪存程序存储器和1MB的RAM,为大型应用程序和数据处理提供了充足的空间。在连接性方面,它提供了极其广泛的接口选项,包括以太网、双CAN FD、多个USB OTG(全速和高速)、SDIO、多个IC、SPI、UART以及专业的音频接口(SAI、SPDIF)和图形显示接口。强大的外设集还包括多达32通道的16位ADC、2个12位DAC、多个定时器(支持PWM输出)、硬件图形加速器以及用于数据高效传输的多个DMA控制器。

STM32H747BGT6的工作电压范围宽达1.62V至3.6V,并配备了完善的电源监控和复位电路,增强了系统在复杂供电环境下的鲁棒性。其采用208引脚LQFP封装,提供了多达148个GPIO,为系统扩展提供了极大的灵活性。该器件支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,适用于要求严苛的环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST一级代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其卓越的双核处理能力、大容量存储、高速连接接口和强大的图形处理功能,STM32H747BGT6非常适合于需要高性能计算、实时控制和人机交互的复杂应用场景。典型应用包括工业自动化中的高端PLC和驱动器、医疗设备、智能家居中枢、专业音频处理设备、无人机飞控系统以及需要复杂GUI的消费电子或工业HMI。它为开发者提供了一个功能全面、性能强大的平台,以应对下一代智能嵌入式系统的设计挑战。

  • 型号:STM32H747BGT6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:208-LQFP(28x28)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:240MHz,480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:148
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 32x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:208-LQFP(28x28)
  • 封装/外壳:208-LQFP
  • 想获取STM32H747BGT6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32H747BGT6是ST意法半导体STM32H7系列中的一款高性能32位双核微控制器。它集成了一个运行于480MHz的Arm Cortex-M7内核和一个运行于240MHz的Cortex-M4内核,提供了卓越的计算性能和高效的实时任务处理能力。

该器件配备1MB闪存和1MB RAM,并集成了包括以太网、CAN FD、USB OTG、SDIO、图形加速器及丰富模拟外设(32位16位ADC,2个12位DAC)在内的全套连接与接口。其宽电压供电(1.62V-3.6V)、148个I/O以及工业级温度范围(-40°C至85°C),使其成为要求严苛的高端嵌入式应用的理想选择。

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