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STM32H747XIH6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH TFBGA
原厂封装:封装:240+25-TFBGA(14x14)
优势价格,STM32H747XIH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H747XIH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32H747XIH6是ST意法半导体推出的高性能双核微控制器,隶属于其旗舰STM32H7系列。该器件采用创新的异构双核架构,集成了一个运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核与一个运行频率为240MHz的ARM Cortex-M4内核。这种设计允许开发者灵活地将实时任务与高性能计算任务进行分离与协同处理,例如,可将实时控制、通信协议栈运行于Cortex-M4内核,而将图形处理、复杂算法或高级应用运行于主频更高的Cortex-M7内核,从而在提升整体系统性能的同时优化功耗与响应效率。

其功能特性围绕高性能与高集成度展开。该芯片内置高达2MB的Flash程序存储器和1MB的RAM,为运行复杂操作系统(如Linux)或存储大量应用程序代码提供了充裕的空间。丰富的外设接口是其另一大亮点,包括千兆以太网、USB OTG、双CAN-FD以及多种高速串行通信接口(如UART, SPI, IC, SAI, SPDIF),能够轻松应对工业通信、音视频流传输等需求。同时,它集成了36通道16位高精度ADC和2通道12位DAC,配合强大的定时器与PWM单元,使其在需要精密模拟信号采集与控制的场合表现出色。其工作电压范围宽达1.62V至3.6V,并支持-40°C至85°C的工业级工作温度,确保了在严苛环境下的稳定运行。

在具体参数与封装方面,STM32H747XIH6提供了多达168个GPIO引脚,封装形式为265引脚TFBGA,采用表面贴装技术,适用于高密度PCB设计。其内部集成了欠压检测、看门狗、DMA控制器及LCD-TFT控制器等关键外设,显著减少了外部元器件的数量,有助于简化系统设计并降低成本。对于需要获取样品、技术资料或批量采购的开发者,可以通过官方授权的ST代理商渠道进行咨询与支持。

基于其强大的双核处理能力、海量内存和全面的连接选项,该微控制器非常适合应用于对计算性能和系统复杂度有极高要求的领域。典型应用场景包括高端工业自动化设备(如PLC、工业网关)、医疗仪器、消费类音频设备、智能家居中枢、无人机飞控系统以及需要复杂人机界面(HMI)的各类终端产品。它能够为这些应用提供处理多媒体数据、运行实时操作系统、实现多协议网络通信以及驱动高分辨率显示屏所需的全部核心能力。

  • 型号:STM32H747XIH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:240+25-TFBGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:240MHz,480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:168
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 36x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:240+25-TFBGA(14x14)
  • 封装/外壳:265-TFBGA
  • 想获取STM32H747XIH6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32H747XIH6是ST意法半导体STM32H7系列中的一款32位双核高性能微控制器。它集成了一个480MHz的ARM Cortex-M7内核和一个240MHz的ARM Cortex-M4内核,构成异构计算平台,兼顾了超高主频与实时控制能力,适用于任务分割与协同处理的高级应用场景。

该器件配备2MB Flash和1MB RAM的大容量存储器,并集成了包括千兆以太网、USB OTG、CAN-FD在内的广泛连接外设,以及36通道16位ADC和2通道12位DAC。其168个I/O、宽电压范围(1.62V-3.6V)及工业级温度范围(-40°C至85°C)特性,使其成为要求严苛的工业、消费及通信应用的理想选择。

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