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STM32L151RCT6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
原厂封装:封装:64-LQFP(10x10)
优势价格,STM32L151RCT6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L151RCT6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32L151RCT6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32L1系列超低功耗微控制器中的一员,其核心基于高性能的ARM Cortex-M3 32位RISC处理器,运行频率最高可达32MHz。该处理器核心集成了内存保护单元(MPU)和嵌套向量中断控制器(NVIC),为复杂实时应用提供了高效、可靠的处理基础。芯片采用先进的制造工艺,在提供出色计算性能的同时,将功耗控制在了极低的水平,这得益于其灵活的电源管理架构和多种低功耗运行模式。

该微控制器集成了丰富的片上资源,包括高达256KB的Flash程序存储器、32KB的SRAM以及8KB的EEPROM,为数据存储和程序代码提供了充裕的空间。其模拟功能尤为突出,配备了多达24个通道的12位高精度ADC和2个12位DAC,能够满足各类精密传感和信号生成的需求。在数字连接方面,它提供了全面的通信接口,如IC、SPI、UART/USART、USB以及LINbus等,确保了与各种外设和网络的顺畅连接。广泛的I/O能力(多达51个GPIO)与丰富的外设(包括DMA控制器、硬件IS、多个定时器/PWM、看门狗等)相结合,使其能够轻松应对复杂的系统控制任务。

STM32L151RCT6设计用于在1.8V至3.6V的宽电压范围内工作,并支持内部振荡器,这大大简化了外部电路设计并提高了系统可靠性。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,采用64引脚LQFP表面贴装封装,适合要求高密度布局的工业与消费类应用。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正品与供应链安全的重要途径。

凭借其超低功耗特性、强大的处理能力与丰富的外设集成,STM32L151RCT6非常适合于对能效和性能有双重严苛要求的应用领域。典型应用包括智能仪表(水表、气表、热表)、便携式医疗设备、手持式数据采集终端、安防传感器、远程监控节点以及各类需要电池长期供电的物联网(IoT)设备。其平衡的性能与功耗表现,使其成为开发人员构建下一代节能型嵌入式系统的理想选择。

  • 型号:STM32L151RCT6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-LQFP(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,电容感应,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:51
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:8K x 8
  • RAM 大小:32K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-LQFP(10x10)
  • 封装/外壳:64-LQFP
  • 想获取STM32L151RCT6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L151RCT6是ST意法半导体STM32L1系列中的一款32位超低功耗微控制器。它基于ARM Cortex-M3核心,运行频率32MHz,集成了256KB Flash、32KB SRAM和8KB EEPROM,为应用提供了充足的存储空间。其宽电压工作范围(1.8V-3.6V)和扩展的工作温度范围(-40°C至85°C)确保了在苛刻环境下的稳定运行。

该芯片的核心优势在于其出色的能效比与高度的集成度。它配备了24通道12位ADC、2通道12位DAC、丰富的通信接口(USB, IC, SPI, UART等)以及多达51个I/O口,能够处理复杂的模拟信号采集、数据通信和系统控制任务。这些特性使其成为电池供电或能源采集型应用的理想解决方案,例如智能表计、便携式医疗设备及物联网传感节点。

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