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STM32L152UCY6TR的图片

STM32L152UCY6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 63WLCSP
原厂封装:封装:63-WLCSP(3.23x4.16)
优势价格,STM32L152UCY6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L152UCY6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32L1系列超低功耗微控制器家族的一员,STM32L152UCY6TR是一款基于ARM Cortex-M3 32位RISC内核的高性能芯片,其工作频率最高可达32MHz。该内核结合了哈佛架构的高效性和Thumb-2指令集的代码密度优势,为处理复杂控制算法和实时任务提供了坚实的基础。芯片内置了先进的电源管理单元,支持多种低功耗运行模式,包括睡眠、停机和待机模式,使其在电池供电或能量收集应用中能够实现极长的运行时间。

在功能集成方面,这款微控制器展现了高度的丰富性。其核心亮点在于集成了256KB的闪存程序存储器、32KB的SRAM以及8KB的EEPROM,为数据存储和程序代码提供了充裕的空间。模拟功能由多达24个通道的12位高精度ADC和2个12位DAC提供,确保了精准的信号采集与输出控制。丰富的数字外设是其另一大优势,包括多个高级定时器支持PWM生成、用于驱动段码LCD的控制器、硬件IS接口、以及用于减轻CPU负担的7通道DMA控制器。其连接能力全面,集成了IC、SPI、多个UART/USART、USB 2.0全速设备接口,甚至支持IrDA和LINbus,能够轻松构建各种通信网络。

该器件提供了多达51个可配置的I/O端口,能够灵活适配各种传感器、执行器和人机界面。其工作电压范围宽达1.8V至3.6V,与多种电池类型和电源方案兼容,进一步增强了设计的灵活性。内部集成了高精度RC振荡器,在多数应用中可节省外部时钟元件。为确保系统可靠性,芯片内置了上电复位(POR)、掉电复位(PDR)和可编程电压检测器(PVD)。其采用紧凑的63焊球WLCSP封装,以卷带形式供货,非常适合空间受限的便携式和可穿戴设备。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其超低功耗特性、丰富的外设集成和强大的处理能力,STM32L152UCY6TR非常适合于对能效和功能有双重严苛要求的应用领域。典型应用包括智能仪表(水表、气表、热表)、个人医疗设备(如血糖仪、便携式监护仪)、安防传感器、手持式数据采集器、远程控制单元以及各类需要长时间电池续航的消费电子产品和工业控制节点。其宽温工作范围(-40°C至85°C)也确保了在恶劣环境下的稳定运行。

  • 型号:STM32L152UCY6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:63-WLCSP(3.23x4.16)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 63WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,电容感应,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:51
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:8K x 8
  • RAM 大小:32K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:63-WLCSP(3.23x4.16)
  • 封装/外壳:63-UFBGA,WLCSP
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STM32L152UCY6TR是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M3内核的32位超低功耗微控制器。该芯片集成了256KB闪存、32KB SRAM和8KB EEPROM,主频达32MHz,并在1.8V至3.6V的宽电压范围内工作,为核心处理与数据存储提供了高效、节能的解决方案。

其外设资源极为丰富,包含24通道12位ADC、2路12位DAC、LCD控制器、USB 2.0全速接口以及IC、SPI、USART等多种通信接口。同时,它提供了多达51个I/O口,并支持高级低功耗模式,专为电池供电和便携式设备而优化。产品采用63-UFBGA (WLCSP)小型封装,以卷带形式供货,适用于空间紧凑的设计。

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