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STM32WB55VEY7TR

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射频和无线 > 射频收发器 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
原厂封装:封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
优势价格,STM32WB55VEY7TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32WB55VEY7TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体推出的高性能无线微控制器,STM32WB55VEY7TR集成了双核ARM Cortex-M架构,其中Cortex-M4内核作为应用处理器,负责运行用户应用程序和高级协议栈,而Cortex-M0+内核则专用于实时控制射频子系统,这种架构设计有效实现了射频任务与应用处理的隔离,提升了系统响应效率和电源管理能力。芯片内置的512kB闪存和256kB SRAM为复杂的多协议无线应用提供了充足的代码和数据存储空间。

该器件在无线连接方面表现突出,支持蓝牙5.0ThreadZigbee三大主流物联网协议,并兼容802.15.4射频标准。其射频收发器工作在2.402GHz至2.48GHz的ISM频段,采用GFSK调制方式,最高数据速率可达2Mbps。在射频性能上,其输出功率最高为6dBm,接收灵敏度高达-100dBm,结合优化的电流消耗(接收电流4.5mA至7.9mA,发射电流5.2mA至12.7mA),使其成为对功耗敏感的长续航电池供电设备的理想选择。用户可以通过授权的ST芯片代理获取完整的技术支持和样品。

在接口与外设配置上,该芯片提供了丰富的连接选项,包括IC、SPI、UART/USART以及USB接口,同时具备多达72个GPIO引脚,极大地扩展了外部设备连接的灵活性。其宽电压供电范围(1.71V至3.6V)使其能够适应多种电源环境,而-40°C至105°C的扩展工作温度范围则确保了其在严苛工业环境下的可靠性。芯片采用100-UFBGA(WLCSP)封装,属于表面贴装型,适合空间紧凑的现代电子产品设计。

基于其强大的双核处理能力、多协议无线集成以及超低功耗特性,STM32WB55VEY7TR非常适合应用于智能家居设备(如传感器、照明控制)、可穿戴健康监测产品、工业物联网(IIoT)传感器节点、资产跟踪标签以及需要蓝牙Mesh或Zigbee网络功能的复杂无线系统。它将高性能计算、可靠的无线连接和出色的能效结合在一个芯片解决方案中。

  • 型号:STM32WB55VEY7TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
  • 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
  • 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 类型:TxRx + MCU
  • 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
  • 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
  • 调制:GFSK
  • 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
  • 数据速率(最大值):2Mbps
  • 功率 - 输出:6dBm
  • 灵敏度:-100dBm
  • 存储容量:512kB 闪存,256kB SRAM
  • 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
  • GPIO:72
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
  • 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:100-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
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STM32WB55VEY7TR是ST意法半导体推出的一款超低功耗双核无线微控制器,属于射频收发器IC系列。它集成了一个ARM Cortex-M4应用处理器和一个专用于射频控制的Cortex-M0+处理器,并配备512kB闪存和256kB SRAM。

该芯片的核心卖点在于其集成的多协议2.4GHz射频收发器,同时支持蓝牙5.0、Thread和Zigbee(基于802.15.4),数据速率最高2Mbps。其设计注重能效,具有-100dBm的高接收灵敏度和低至4.5mA的接收电流,供电电压范围为1.71V至3.6V。此外,它提供了丰富的I/O和串行接口(包括USB),采用紧凑的100-UFBGA封装,适用于对尺寸和功耗有严格要求的无线连接应用。

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