意法半导体推出的STP17N80K5是一款采用先进MDmesh K5技术平台的N沟道功率MOSFET。该器件基于优化的垂直结构设计,在单晶硅上集成了独特的单元布局和先进的沟槽栅极技术,旨在实现极低的单位面积导通电阻与出色的开关性能平衡。这种架构有效降低了传导损耗和开关损耗,同时增强了器件的坚固性和可靠性,为高压开关应用提供了高效的解决方案。
该MOSFET的核心优势在于其卓越的电气特性。高达800V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等场合中常见的电压应力和浪涌。在25°C壳温下,其连续漏极电流(Id)额定值为14A,结合仅340毫欧的低导通电阻(Rds(on))(测试条件为7A,10V Vgs),确保了在导通状态下极低的功率耗散,从而提升系统整体能效。其栅极电荷(Qg)典型值较低,有助于减少驱动损耗并允许使用更小、更经济的栅极驱动器,简化电路设计。
在接口与参数方面,STP17N80K5采用标准的TO-220通孔封装,便于安装散热器以实现高达170W的功率耗散能力。其栅极驱动电压(Vgs)范围宽至±30V,提供了良好的抗干扰能力,而典型的阈值电压(Vgs(th))设计确保了可靠的导通与关断控制。较低的输入电容(Ciss)进一步优化了高速开关性能。该器件的工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适用于严苛的环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理获取此产品及相关设计资源。
凭借其高耐压、低损耗和高可靠性的特点,这款MOSFET非常适合于要求严苛的功率转换领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)和主开关电路、工业电机驱动和逆变器、照明镇流器以及不同断电源(UPS)系统。在这些场景中,它能够有效提升功率密度和系统效率,是工程师设计高效、紧凑型高压功率系统的优选器件。
STP17N80K5是ST意法半导体基于MDmesh K5技术开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用TO-220封装,核心特性包括800V的高漏源电压(Vdss)和14A的连续漏极电流(Id),旨在满足高压、高功率应用的需求。
其关键优势在于极低的导通电阻(Rds(on)典型值为340mΩ @ 7A, 10V)和优化的栅极电荷(Qg),这共同实现了更低的传导损耗与开关损耗,有助于提升系统整体能效。此外,其宽泛的工作温度范围(-55°C ~ 150°C TJ)和170W的功率耗散能力,确保了在工业电源、电机驱动等严苛环境下的可靠性与稳定性。