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STP21NM50N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 18A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP21NM50N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP21NM50N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体MDmesh II系列中的一员,STP21NM50N是一款采用先进垂直DMOS工艺技术构建的N沟道功率MOSFET。其核心架构基于ST专有的MDmesh(多漏极网格)第二代技术,该技术通过优化单元结构和电荷平衡原理,在硅片内部构建了一个三维的漏极网格。这种设计在保持高击穿电压的同时,显著降低了单位面积下的导通电阻(RDS(on)),从而有效改善了器件的导通损耗与开关性能之间的权衡关系,是高压开关应用中的一项关键优势。

该器件在功能上展现出针对高效能功率转换的优化特性。其500V的漏源击穿电压(VDSS确保了在离线式开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)等应用中的高可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)额定值高达18A,配合最大仅190毫欧的导通电阻(在9A,10V条件下),意味着在导通期间能够实现更低的功率损耗,直接提升系统整体效率。此外,其栅极电荷(Qg)典型值较低,这有助于减少开关过程中的驱动损耗,并允许使用更小、更经济的栅极驱动电路。

在电气接口与参数方面,10V的栅极驱动电压即可确保器件完全开启,提供了良好的易驱动性,同时栅源电压(VGS)最大可承受±25V,增强了抗干扰能力。其阈值电压(VGS(th))最大值为4V,提供了充足的噪声容限。封装采用经典的TO-220AB通孔形式,具有良好的机械强度和散热能力,在配备合适散热器的情况下,最大功率耗散可达140W(TC=25°C),结温最高可工作至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠货源和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商进行采购咨询。

凭借其高电压、低导通电阻和高电流处理能力的组合,STP21NM50N非常适用于要求高效率和高功率密度的应用场景。典型应用包括工业级开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、照明系统的电子镇流器、不间断电源(UPS)的功率转换部分,以及电机驱动和逆变器中的功率开关单元。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设备维护或特定设计延续中,它仍然是一个经过市场验证的高性能解决方案。

  • 型号:STP21NM50N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 18A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):18A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):190 毫欧 @ 9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):65 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1950 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):140W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 想获取STP21NM50N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP21NM50N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用TO-220AB封装,核心规格包括500V的漏源电压(VDSS)和18A的连续漏极电流(ID),专为高压、高功率应用设计。

其技术亮点在于实现了优异的导通电阻与开关性能平衡。在10V栅极驱动下,导通电阻(RDS(on))最大值仅为190毫欧(@9A),这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,较低的栅极电荷有助于提升开关速度并减少驱动损耗。这些特性使其成为开关电源、功率因数校正和电机驱动等应用中追求高效能功率转换的理想选择。

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