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STP300NH02L

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 24V 120A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP300NH02L的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP300NH02L的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STP300NH02L是一款采用N沟道技术的功率MOSFET,隶属于其成熟的STripFET产品系列。该器件采用先进的沟槽栅工艺制造,旨在实现极低的导通电阻与出色的开关性能。其核心架构优化了单元密度和沟道设计,在紧凑的芯片面积内实现了高达120A(Tc)的连续漏极电流处理能力,同时将导通损耗降至最低,这对于提升系统整体效率至关重要。

该MOSFET的突出特性在于其卓越的功率处理能力与低损耗特性。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(On))典型值极低,最大值仅为2.2毫欧(@80A),这直接转化为更低的传导损耗和更少的热量产生。其栅极电荷(Qg)典型值也经过优化,有助于降低开关损耗,并简化驱动电路的设计。结合高达300W(Tc)的功率耗散能力,使得器件能够在高功率应用中稳定运行。用户可以通过ST授权代理获取该产品的完整技术资料与供货支持。

在电气参数方面,STP300NH02L的漏源击穿电压(Vdss)为24V,适用于低压大电流的开关场景。其栅源阈值电压(Vgs(th))最大值低至2V,确保了与常见逻辑电平或驱动IC的良好兼容性。器件支持高达±20V的栅源电压,提供了足够的驱动裕量。其输入电容(Ciss)等动态参数经过平衡,有助于实现快速、干净的开关转换。封装采用工业标准的TO-220AB通孔形式,具有良好的机械强度和成熟的散热处理方案,便于安装在散热器上以应对高功率耗散。

凭借其高电流、低导通电阻和强大的功率处理能力,这款MOSFET非常适合要求苛刻的功率开关与转换应用。典型应用场景包括低压大电流DC-DC转换器、电机驱动控制、电池保护电路以及各类电源管理模块。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计所体现的高性能与可靠性,在诸多现有的工业与消费电子系统中仍扮演着关键角色,是工程师在设计高性价比、高效率功率解决方案时的经典参考选择之一。

  • 型号:STP300NH02L
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 24V 120A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):24 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):120A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2.2 毫欧 @ 80A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):109.4 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):7055 pF @ 15 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):300W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP300NH02L是ST意法半导体STripFET系列中的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用TO-220AB封装,核心优势在于其高达120A的连续漏极电流处理能力和极低的导通电阻,在10V驱动电压、80A电流条件下,其导通电阻最大值仅为2.2毫欧,能显著降低传导损耗。

其24V的漏源电压(Vdss)和优化的栅极电荷(Qg)特性,使其特别适用于需要高效开关和低损耗的场合。该MOSFET支持-55°C至175°C的宽结温工作范围,并具备300W的功率耗散能力,确保了在严苛环境下的可靠性与稳定性,是低压、大电流功率开关应用的经典解决方案。

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