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STP95N4F3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 40V 80A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP95N4F3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP95N4F3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP95N4F3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET III技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的通孔TO-220AB封装,专为高效率、高功率密度应用而设计。其核心架构通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(Qg)之间的卓越平衡,这是衡量MOSFET开关性能与导通损耗的关键品质因数(FOM)。

该芯片具备多项突出的功能特性。其漏源击穿电压(VDSS)为40V,适用于低压大电流的功率转换场景。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)额定值高达80A,展现出强大的电流处理能力。尤为关键的是,在10V栅极驱动电压(VGS)和40A漏极电流条件下,其最大导通电阻仅为6.2毫欧,极低的RDS(on)直接转化为更低的导通损耗和发热,显著提升了系统整体效率。同时,其栅极电荷(Qg)典型值较低,这有助于降低开关损耗,并减轻栅极驱动电路的设计负担,使开关频率得以提升。

在接口与电气参数方面,STP95N4F3的栅极阈值电压(VGS(th))最大值为4V,确保了良好的噪声免疫能力。其栅源电压(VGS)最大耐受范围为±20V,为驱动设计提供了充足的裕量。器件的最大输入电容(Ciss)为2200pF,结合较低的Qg,共同决定了其快速的开关响应特性。该MOSFET的结温工作范围宽达-55°C至175°C,并能在壳温110W的最大功率耗散下稳定运行,体现了出色的热性能和可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

凭借上述技术优势,STP95N4F3非常适合于对效率和功率密度有严苛要求的应用场景。它常被用作同步整流器、电机驱动中的H桥下管,或DC-DC转换器(如降压、升压拓扑)中的主开关管。在服务器电源、工业电源、电动工具、电池管理系统以及大电流负载开关等产品中,该器件都能有效降低能耗,提升功率密度,是实现高性能、高可靠性电源解决方案的理想选择。

  • 型号:STP95N4F3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 40V 80A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):6.2 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):54 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2200 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP95N4F3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220AB通孔封装,隶属于高性能的STripFET III产品系列。该器件核心优势在于其极低的导通电阻,在10V VGS和40A ID条件下,RDS(on)最大值仅为6.2毫欧,配合高达80A的连续漏极电流处理能力,能够显著降低导通损耗,提升系统效率。

此外,其栅极电荷(Qg)典型值较低,有助于实现快速的开关切换并减少开关损耗。40V的漏源电压(VDSS)和宽达-55°C至175°C的结温工作范围,使其在严苛的工业环境中也能保持稳定可靠的性能。这些特性使其成为同步整流、电机驱动和大电流DC-DC转换等应用的理想功率开关解决方案。

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