STPS20L15G-TR

STPS20L15G-TR是ST意法半导体推出的一款高性能表面贴装肖特基势垒整流二极管，采用行业标准的D2PAK（TO-263AB）封装。该器件基于优化的硅肖特基技术平台构建，其核心在于金属-半导体结形成的势垒，这种结构使其在正向导通时具有极低的开启电压，同时在反向恢复特性上显著优于传统的PN结整流二极管。其设计重点在于平衡高电流处理能力、低功耗与快速开关性能，以满足现代高效电源系统对功率密度和效率的严苛要求。

该二极管在正向导通特性上表现突出，在高达19A的测试电流下，其典型正向压降仅为410mV。这一极低的正向压降直接转化为更低的导通损耗，对于提升系统整体效率至关重要，尤其是在大电流应用场景中。其反向重复峰值电压为15V，适用于低压直流总线。作为一款快速恢复器件，其恢复时间短于500纳秒（测试条件为>200mA），这有助于显著降低开关电源中的反向恢复损耗和相关的电磁干扰（EMI）。其反向漏电流在15V反向电压下典型值为6mA，在同类产品中处于可控水平。

在物理接口与参数方面，STPS20L15G-TR采用表面贴装型D2PAK封装，该封装具有优异的散热性能，其金属裸露焊盘（接片）可直接焊接在PCB的铜箔区域，有效将芯片产生的热量传导至电路板，从而提升器件的长期可靠性和电流承载能力。其平均整流电流高达20A，脉冲电流承受能力更强，确保了在浪涌或过载情况下的鲁棒性。客户可以通过ST代理获取详细的技术资料、样品以及批量采购支持。

凭借其高电流、低损耗和快速开关的特性，这款肖特基二极管非常适合于作为低压、大电流输出的同步整流或续流二极管，广泛应用于计算机服务器电源、通信设备电源模块、工业电源、电机驱动电路中的续流保护以及各类DC-DC转换器（如降压、升压拓扑）的输出整流环节。其设计能够有效提升电源的功率密度和转换效率，是追求高能效和紧凑型设计的电源解决方案中的关键元器件。

• 型号:STPS20L15G-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 15V 20A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:15 V
• 电流 - 平均整流 (Io):20A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):410 mV @ 19 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:6 mA @ 15 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• 工作温度 - 结:125°C（最大）
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STPS20L15G-TR是STMicroelectronics生产的一款表面贴装肖特基整流二极管，采用D2PAK封装。其核心参数定义了其在高效率电源应用中的价值：高达20A的平均整流电流与低至410mV@19A的正向压降，共同确保了在大电流工况下的低导通损耗，直接贡献于系统整体能效的提升。

该器件具备15V的反向重复峰值电压和快速的恢复特性（恢复时间<500ns），使其非常适合用于低压、高频开关环境，能有效减少开关损耗和噪声。其稳健的封装提供了出色的热管理能力，支持在要求高可靠性和高功率密度的设计中稳定工作。