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STPS20L25CG-TR的图片

STPS20L25CG-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY SCHOTT 25V 10A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STPS20L25CG-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS20L25CG-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为一款由ST意法半导体推出的高性能肖特基二极管阵列,STPS20L25CG-TR采用了先进的半导体工艺技术。其核心架构基于一对共阴极配置的肖特基势垒二极管,这种设计在单一封装内集成了两个独立的整流单元,有效节省了PCB空间并简化了电路布局。该器件采用TO-263-3(DPak)表面贴装封装,具有良好的热性能,其金属引线框架和裸露的散热片设计,为高电流应用下的热量管理提供了可靠保障。

在电气特性方面,该芯片展现了卓越的性能。其最大反向重复电压为25V,每只二极管可承受高达10A的平均正向整流电流。尤为突出的是其极低的正向压降特性,在10A的额定电流下,正向压降典型值仅为460mV,这显著降低了导通状态下的功率损耗,提升了整体系统的能效。同时,作为一款快速恢复肖特基二极管,其开关速度极快,反向恢复时间极短,这使其在高频开关电路中能够有效减少开关损耗和电磁干扰(EMI)。其反向漏电流在25V反向电压下控制在800A水平,确保了良好的关断特性。该器件的工作结温最高可达150°C,提供了宽泛的安全工作裕量,增强了系统在恶劣环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过专业的ST芯片代理进行采购和咨询。

在参数指标上,STPS20L25CG-TR将高效率与高可靠性融为一体。其低VF特性直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生,而快速的开关特性则优化了动态性能。DPak封装不仅提供了优异的散热能力,其表面贴装形式也完全适配现代自动化生产线。这些参数共同定义了其在功率管理应用中的核心价值。

基于其高性能特点,该器件非常适合应用于对效率和空间有严格要求的场景。典型应用包括开关电源(SMPS)的次级侧整流、直流-直流(DC-DC)转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流保护,以及各类需要高效整流的工业电源和汽车电子系统。其紧凑的阵列形式特别适合用于多相整流或需要对称二极管配置的桥式电路,为设计工程师提供了高集成度的解决方案。

  • 型号:STPS20L25CG-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 25V 10A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):25 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):10A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):460 mV @ 10 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:800 A @ 25 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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STPS20L25CG-TR是ST意法半导体推出的一款表面贴装肖特基二极管阵列,采用1对共阴极配置,集成于TO-263-3 (DPak)封装内。其核心优势在于极低的功率损耗与高效的开关性能,最大反向电压25V,每二极管平均整流电流达10A,且在10A电流下正向压降仅为460mV,显著提升了系统能效。

该器件具备快速恢复特性,适用于高频开关场景,有效降低开关损耗。高达150°C的最大工作结温与优化的封装散热设计,确保了其在高温环境下的稳定运行与高可靠性,是紧凑型高效电源和功率管理电路的理想选择。

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