STPS2530CG

STPS2530CG是ST意法半导体推出的一款采用表面贴装DPak封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一紧凑的封装内，这种设计优化了PCB布局空间，同时简化了电路连接，特别适用于需要紧凑型高效整流解决方案的场合。

其核心优势在于采用了先进的肖特基势垒技术，实现了极低的正向压降，典型值仅为530mV @ 12.5A。这一特性直接转化为更低的工作功耗和更少的热量产生，显著提升了系统的整体能效。同时，器件具备快速恢复特性，恢复时间小于500ns，这使其在高频开关应用中能够有效减少开关损耗和反向恢复电流尖峰，提升电源转换效率并降低电磁干扰（EMI）。其最大反向工作电压为30V，平均整流电流每二极管可达12.5A，能够满足中等功率等级的应用需求。

在电气参数方面，STPS2530CG在30V反向电压下的典型反向漏电流仅为1mA，表现出优异的阻断特性。其最高结温可达150°C，提供了宽裕的热设计余量，增强了系统在高温环境下的可靠性。该器件采用TO-263-3 (DPak)封装，这种封装具有出色的散热性能，其金属裸露焊盘（接片）可直接焊接在PCB的铜箔区域，实现高效的热传导，便于系统热管理。如需获取官方技术支持和正品货源，建议通过ST授权代理进行采购。

凭借其高效率、快速开关和良好的热性能，STPS2530CG非常适合应用于各类开关电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流保护，以及作为极性反接保护二极管等。它常见于工业电源、通信设备、消费类电子产品的电源模块以及汽车电子系统中的辅助电源单元，是工程师实现高密度、高效率电源设计的可靠选择之一。

• 型号:STPS2530CG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARR SCHOTT 30V 12.5A D2PAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:30 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:12.5A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):530 mV @ 12.5 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:1 mA @ 30 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STPS2530CG是ST意法半导体生产的一款表面贴装型双肖特基二极管阵列，采用共阴极配置和DPak封装。其核心卖点在于极低的导通损耗与快速开关性能，每二极管在12.5A电流下的正向压降典型值仅为530mV，同时具备快速恢复特性（<500ns），能有效提升电源转换效率并降低开关噪声。

该器件额定反向电压为30V，平均整流电流达12.5A（每二极管），反向漏电流低至1mA @ 30V，确保了高效的整流与可靠的阻断能力。其TO-263-3封装提供了优异的散热路径，结合高达150°C的最大结温，使其能够稳定应对中等功率应用中的热挑战，适用于对空间和效率有要求的紧凑型电源设计。