STPS30H60CR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用IPAK(TO-262)封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置,将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一封装内,这种架构不仅优化了PCB布局空间,还简化了电路设计,特别适用于需要紧凑布局和高效散热的功率应用场景。
该芯片的核心优势在于其优异的电气性能。其采用肖特基势垒技术,实现了极低的正向压降,典型值仅为660mV @ 15A,这能显著降低导通状态下的功率损耗,提升系统整体效率。同时,其具备快速恢复特性,反向恢复时间极短,这有效减少了开关过程中的电压尖峰和开关损耗,使其在开关电源等高频应用中表现出色。其反向漏电流在60V反向电压下典型值仅为60A,体现了良好的反向阻断能力。
在接口与参数方面,STPS30H60CR定义了明确的性能边界。其最大反向重复电压(VRRM)为60V,每个二极管的平均整流电流(IO)为15A,能够处理可观的功率等级。其最高结温(TJ)可达175°C,结合IPAK封装优异的散热性能,为器件在高温环境下稳定运行提供了保障。用户可以通过ST代理获取详细的技术支持和供货信息。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新设计选型时应考虑其替代型号。
基于其高电流能力、低导通损耗和快速开关特性,STPS30H60CR非常适合应用于开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流二极管以及极性保护电路。其通孔安装的IPAK封装兼顾了机械强度和散热需求,是工业控制、通信电源和汽车电子等对可靠性和效率有较高要求领域的经典选择。
STPS30H60CR是ST意法半导体生产的一款采用IPAK封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用共阴极配置,集成了两个高性能肖特基二极管,主要设计用于高效功率整流应用。
其核心电气参数定义了卓越的性能:60V的最大反向电压和每二极管15A的平均整流电流提供了坚实的功率处理基础。关键优势在于其极低的660mV正向压降(在15A条件下)以及快速的恢复特性,这共同确保了在高频开关电路中具有极低的导通损耗和开关损耗,从而提升系统整体能效。高达175°C的最大结温配合其封装,赋予了其良好的热可靠性。