STPS745FP

STPS745FP是ST意法半导体推出的一款高性能肖特基势垒整流二极管，采用TO-220FPAC封装，专为高效率、高功率密度应用而设计。该器件基于先进的肖特基势垒技术构建，其核心在于金属-半导体结形成的低势垒高度，这从根本上决定了其优异的开关性能和低导通压降特性。内部结构经过优化，确保了在高温和高电流工作条件下的稳定性和可靠性，为电源转换系统提供了一个高效、紧凑的解决方案。

该二极管具备多项突出特性。其最大反向重复电压（V_RRM）为45V，平均正向整流电流（I_F(AV)）高达7.5A，能够满足中等功率等级应用的需求。尤为关键的是其极低的正向压降（V_F），在15A的测试电流下典型值仅为840mV，这显著降低了导通状态下的功率损耗，直接提升了系统的整体能效。同时，作为肖特基二极管，它本质上具有极快的开关速度，其反向恢复特性优异，恢复时间极短，这有效减少了开关过程中的电压尖峰和开关损耗，尤其适用于高频开关电源电路。

在电气参数方面，STPS745FP在45V反向电压下的典型反向漏电流（I_R）仅为100A，展现了良好的反向阻断能力。其快速恢复特性（≤500ns）确保了在高频工作条件下仍能保持高效率。物理接口采用标准的TO-220FPAC（TO-220-2）通孔封装，这种封装形式具有良好的机械强度和散热性能，便于安装在散热器上，简化了热管理设计。用户可以通过ST授权代理获取完整的技术规格书、样品以及全面的设计支持。

凭借其高效率、低损耗和快速开关的优势，STPS745FP非常适合应用于开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流转换器、极性保护以及自由轮续流二极管等场景。它常见于工业电源、通信设备电源、电机驱动电路以及各类需要高效能电源转换的消费类和计算类电子产品中，是工程师实现高可靠性、高功率密度设计的优选器件。

• 型号:STPS745FP
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FPAC
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTK 45V 7.5A TO220FPAC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:45 V
• 电流 - 平均整流 (Io):7.5A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):840 mV @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:100 A @ 45 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-2 整包
• 供应商器件封装:TO-220FPAC
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
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STPS745FP是ST意法半导体生产的一款45V、7.5A肖特基整流二极管，采用TO-220FPAC通孔封装。该器件的核心优势在于其极低的正向压降，在15A电流下典型值仅为840mV，能够显著降低导通损耗，提升系统效率。

同时，其基于肖特基技术的快速恢复特性（≤500ns）有效减少了开关损耗和噪声，适用于高频开关电源应用。在45V反向电压下，其反向漏电流典型值为100A，确保了良好的反向阻断性能，为电源整流和续流应用提供了可靠、高效的解决方案。