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STQ1HNK60R-AP的图片

STQ1HNK60R-AP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 400MA TO92-3
原厂封装:封装:TO-92-3
优势价格,STQ1HNK60R-AP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STQ1HNK60R-AP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体SuperMESH产品家族的一员,STQ1HNK60R-AP是一款采用N沟道增强型MOSFET技术的功率开关器件。其核心架构基于先进的SuperMESH工艺,该工艺通过优化单元结构和沟道设计,在维持高击穿电压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻。这种设计理念使得该器件在高压应用中能够实现更低的传导损耗和更高的开关效率,其紧凑的TO-92-3通孔封装也体现了在空间受限设计中的实用性。

该器件的功能特点突出体现在其600V的高漏源击穿电压(Vdss)优化的动态特性上。高达600V的耐压能力使其能够从容应对工业级AC-DC电源、功率因数校正(PFC)电路以及离线式开关电源中的电压应力和开关尖峰。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、500mA漏极电流条件下最大值为8.5欧姆,结合低至10nC的栅极电荷(Qg),共同确保了快速开关切换和较低的开关损耗,这对于提升系统整体能效至关重要。此外,其栅极阈值电压(Vgs(th))典型值较低,便于与常见的微控制器或逻辑电平驱动电路接口。

在电气参数与接口方面,STQ1HNK60R-AP在25°C壳温下可连续承受400mA的漏极电流,最大功耗为3W。其栅源电压(Vgs)允许范围为±30V,提供了充足的驱动安全裕量。输入电容(Ciss)最大值为156pF,这一参数与低栅极电荷共同决定了其易于驱动和快速的开关响应。器件的工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了其在严苛环境下的可靠性与稳定性。如需获取官方技术支持和正品货源,建议通过ST授权代理进行采购。

基于上述技术特性,该MOSFET非常适合应用于中小功率的离线式开关电源(SMPS)、LED照明驱动、家用电器辅助电源以及工业控制中的继电器或小型电机驱动等场景。其高耐压和良好的开关性能,使其在需要高效能、高可靠性的高压开关和功率转换电路中成为理想的选择。

  • 型号:STQ1HNK60R-AP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-92-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 400MA TO92-3
  • 包装:剪切带(CT)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):400mA(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):8.5 欧姆 @ 500mA,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3.7V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):10 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):156 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):3W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-92-3
  • 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
  • 想获取STQ1HNK60R-AP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STQ1HNK60R-AP是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH系列。该器件采用TO-92-3通孔封装,核心优势在于其600V的高漏源电压(Vdss)额定值,能够满足离线式电源等高压应用的需求。

在电气性能上,它在10V栅极驱动下具有较低的导通电阻(Rds(on))和极低的栅极电荷(Qg),这共同实现了高效的功率切换和较低的开关损耗。其工作结温范围宽(-55°C至150°C),确保了在苛刻环境下的稳定运行,适用于中小功率开关电源、LED驱动及各类需要可靠高压开关的电子设备。

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