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STW75NF30

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 300V 60A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW75NF30的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW75NF30的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW75NF30是ST意法半导体基于其成熟的STripFET技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直沟槽栅工艺,旨在优化功率密度与开关性能的平衡。其核心架构通过精细的单元设计和低栅极电荷特性,有效降低了导通损耗和开关损耗,为高效率功率转换提供了坚实的基础。TO-247-3封装确保了器件在高压、大电流工作条件下的机械稳固性和出色的散热能力,其结温范围覆盖-55°C至150°C,为严苛环境应用提供了可靠性保障。

该MOSFET的显著特性在于其300V的漏源击穿电压(Vdss)高达60A的连续漏极电流(Id)能力,使其能够胜任中高功率级别的开关任务。在驱动电压为10V的条件下,其导通电阻(Rds(on))典型值在30A电流时仅为45毫欧,这一低导通阻抗直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在164nC,有助于实现快速的开关切换并降低驱动电路的负担,这对于提升开关电源的开关频率和功率密度至关重要。其栅源电压(Vgs)耐受范围为±20V,提供了宽裕的驱动安全余量。

在接口与参数方面,该器件为标准的三引脚TO-247通孔封装,便于在PCB板上进行可靠的焊接和安装。其输入电容(Ciss)为5930pF,结合前述的栅极电荷参数,共同定义了开关动态特性。最大功率耗散能力达到320W(基于壳温Tc),体现了其强大的热管理潜力。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过ST中国代理获取相关的产品信息与供应链服务。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能参数,使其在特定存量或替代设计中仍具参考价值。

基于其电压与电流规格,STW75NF30非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率电子领域。典型应用场景包括工业级开关模式电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路和DC-DC变换器的主开关、大功率电机驱动与变频控制、不间断电源(UPS)系统以及电焊机等专业设备。在这些应用中,其优异的Rds(on)与Qg平衡特性有助于优化整体能效,减少热设计压力,从而构建更紧凑、更可靠的功率解决方案。

  • 型号:STW75NF30
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 300V 60A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):300 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):60A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):45 毫欧 @ 30A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):164 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5930 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):320W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 想获取STW75NF30的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STW75NF30是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET产品系列。该器件采用TO-247-3封装,核心规格为300V漏源电压(Vdss)与60A连续漏极电流(Id),具备处理中高功率等级的能力。

其关键性能优势在于优异的导通特性,在10V驱动电压、30A电流条件下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为45毫欧,能显著降低传导损耗。同时,164nC的最大栅极电荷(Qg)确保了快速的开关速度,有利于提升开关电源的效率和功率密度。这些参数使其成为工业电源、电机驱动等高效能转换应用的理想选择。

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