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STS7P4LLF6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET P-CH 40V 7A POWER8-SO
原厂封装:封装:8-SO
优势价格,STS7P4LLF6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STS7P4LLF6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STS7P4LLF6是ST意法半导体基于其先进的STripFET F6技术平台开发的一款P沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,在紧凑的POWERSO-8封装内实现了优异的导通电阻与栅极电荷乘积(RDS(on) * Qg),这一指标是衡量开关效率的关键。其设计旨在最大限度地降低传导损耗和开关损耗,从而提升系统整体能效,尤其适用于对功率密度和热管理有较高要求的应用。

该MOSFET的核心优势在于其卓越的电气性能。它具备40V的漏源击穿电压(VDSS)和高达7A的连续漏极电流能力,为负载开关和功率路径管理提供了坚实的电压与电流裕量。其导通电阻(RDS(on))在10V VGS驱动下典型值极低,最大值仅为20.5毫欧(@3.5A),这直接转化为更低的通态压降和发热量。同时,其栅极驱动特性经过精心优化,最大栅极阈值电压(VGS(th))仅为1V,且在4.5V驱动电压下的栅极电荷(Qg)最大值仅为22nC,这意味着它能够被标准逻辑电平(如3.3V或5V)的微控制器轻松、快速地驱动,显著简化了驱动电路设计并提升了开关速度。

在接口与参数方面,STS7P4LLF6支持高达±20V的栅源电压,提供了较强的栅极抗干扰能力。其输入电容(Ciss)在25V VDS下最大值为2850pF,结合低Qg特性,共同确保了快速的开关瞬态响应。器件采用表面贴装型(SMD)的8引脚POWERSO-8封装,该封装具有良好的热性能,有助于将内部结温(TJ)控制在最高150°C的额定工作温度范围内,其最大功率耗散为2.7W(TA)。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取该产品。

得益于其高能效、易驱动和紧凑封装的特点,STS7P4LLF6非常适合应用于空间受限且对效率敏感的各种场景。典型应用包括直流-直流转换器中的同步整流或高端负载开关、电池供电设备(如便携式工具、无人机)的电源管理单元(PMU)、电机驱动电路中的预驱动级,以及各类需要P沟道MOSFET进行电源反向保护、热插拔管理和功率分配的系统。其稳健的性能使其成为工业控制、消费电子和汽车辅助系统等领域中功率开关设计的可靠选择。

  • 型号:STS7P4LLF6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-SO
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 40V 7A POWER8-SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:最后售卖
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7A(Tj)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):20.5 毫欧 @ 3.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A(最小)
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):22 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2850 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.7W(Ta)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:8-SO
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154\\
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STS7P4LLF6是ST意法半导体推出的一款采用POWERSO-8封装的P沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET F6产品系列。该器件额定漏源电压(VDSS)为40V,连续漏极电流(ID)可达7A,为中等功率应用提供了充足的电压和电流余量。

其核心电气参数表现出色,在10V栅极驱动下,导通电阻(RDS(on))最大值仅为20.5毫欧,有效降低了传导损耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值低至22nC @ 4.5V,结合仅1V的最大栅极阈值电压(VGS(th)),使其能够被低压逻辑信号高效驱动,优化了开关性能并简化了驱动电路设计。这些特性共同确保了器件在高频开关应用中的高效与可靠运行。

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