STTH3002CG-TR

STTH3002CG-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能表面贴装快速恢复整流二极管阵列。该器件采用TO-263-3（DPak）封装，集成了两个采用共阴极配置的标准整流二极管，专为要求高效率和高功率密度的应用而设计。其核心架构基于优化的快速恢复技术，确保了在开关电源等高频工作环境下，能够实现极低的反向恢复损耗和出色的开关性能。

该芯片的关键特性在于其卓越的电气性能与坚固的物理设计的结合。它具备高达200V的最大直流反向电压（Vr）和每二极管15A的平均整流电流（Io）能力，为功率电路提供了宽裕的安全裕度。其正向压降（Vf）在15A的额定电流下仅为1.05V，这直接转化为更低的正向导通损耗，有助于提升系统整体效率。更为突出的是其快速恢复特性，反向恢复时间（trr）典型值仅为22ns，并且反向恢复电荷（Qrr）极低，这使其在硬开关和软开关拓扑中都能有效抑制电压尖峰和电磁干扰（EMI），提升系统可靠性。

在接口与参数方面，STTH3002CG-TR的封装形式为行业标准的DPak，具有良好的散热能力，其金属裸露焊盘（接片）便于直接焊接在PCB的铜箔区域以传导热量。其反向漏电流在200V反向电压下最大仅为20A，体现了优异的阻断特性。工作结温最高可达175°C，确保了器件在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的ST代理渠道获取该产品及相关设计资源。

得益于其高电流能力、快速开关速度和紧凑的封装，这款二极管阵列非常适合应用于各类高效率开关电源（SMPS）的次级侧整流、功率因数校正（PFC）电路、电机驱动中的续流或箝位电路，以及工业逆变器和焊接设备等场景。其共阴极配置简化了在需要两个二极管并联或用于全波整流桥臂时的PCB布局设计，是工程师在追求高功率密度和高可靠性设计时的优选解决方案。

• 型号:STTH3002CG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 200V 15A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:15A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.05 V @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):22 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 200 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STTH3002CG-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装快速恢复整流二极管阵列。该器件采用DPak封装，内部集成一对共阴极配置的标准二极管，提供200V的最大反向电压和每管15A的平均整流电流能力，适用于高功率应用。

其核心优势在于优异的动态性能与低损耗特性。正向压降仅为1.05V @ 15A，有效降低了导通损耗。同时，其反向恢复时间快至22ns，属于快速恢复类型，能显著减少开关过程中的能量损失和噪声，提升系统效率与可靠性。最高175°C的结温使其能适应严苛的工作环境。