STTH312B-TR

STTH312B-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能通用整流二极管，采用表面贴装DPAK封装，专为要求高电压、高效率的功率电路设计。该器件基于优化的平面钝化工艺制造，其核心架构旨在实现高反向电压承受能力与快速开关特性的平衡，内部PN结经过特殊设计，有效控制了电荷存储效应，从而获得了优异的动态性能。

该二极管具备1200V的最大直流反向电压与3A的平均整流电流能力，为其在高电压输入环境下的稳定运行提供了坚实基础。其正向压降在3A电流下典型值为2V，有助于降低导通损耗，提升系统整体效率。尤为关键的是其快速恢复特性，反向恢复时间（trr）典型值仅为115ns，属于快速恢复二极管范畴，这能显著降低开关电源、逆变器等应用中的开关损耗和电磁干扰（EMI）。此外，在1200V反向电压下，其反向漏电流低至10A，体现了出色的高温反向偏置稳定性与可靠性。

在接口与参数方面，STTH312B-TR采用标准的TO-252-3（DPAK）封装，这种封装具有良好的散热性能，通过金属焊片可将热量有效传导至PCB铜箔，简化了热管理设计。其表面贴装形式适合自动化生产，有助于降低组装成本。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过官方授权的ST中国代理获取产品技术资料与采购支持。

该器件典型的应用场景包括离线式开关模式电源（SMPS）的PFC（功率因数校正）电路、高频逆变器、UPS（不间断电源）系统以及电机驱动电路中的续流或缓冲二极管。其高耐压和快速恢复特性使其特别适用于基于硬开关拓扑的电源设计中，能有效处理开关过程中的电压尖峰和反向恢复电流，保障主功率开关管的安全，并提升电源的功率密度与可靠性。尽管该产品目前已处于停产状态，但其设计理念和性能参数在同类解决方案中仍具有重要参考价值。

• 型号:STTH312B-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STANDARD 1200V 3A DPAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:1200 V
• 电流 - 平均整流 (Io):3A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):2 V @ 3 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):115 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 1200 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
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STTH312B-TR是ST意法半导体生产的一款通用整流二极管，采用DPAK表面贴装封装。其核心性能参数包括高达1200V的最大直流反向耐压和3A的平均整流电流，确保了在高压应用中的稳健性。

该器件具备快速恢复特性，其典型反向恢复时间仅为115ns，能有效降低开关损耗和噪声。在3A正向电流下，正向压降为2V，有助于优化导通效率。这些特性使其成为开关电源、逆变器和功率校正电路中续流、整流应用的合适选择。