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STTH5R06B-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 600V 5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STTH5R06B-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH5R06B-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH5R06B-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能通用整流二极管,采用先进的快速恢复技术平台设计。该器件基于优化的平面结构,实现了高反向电压与快速开关特性的良好平衡。其核心在于通过精确的掺杂和钝化工艺,有效控制了PN结的电荷存储效应,从而显著降低了反向恢复过程中的能量损耗。这种架构确保了在严苛的开关条件下,器件仍能保持稳定的电气性能和可靠性。

该二极管的关键特性在于其卓越的开关速度与低损耗表现。反向恢复时间(trr)典型值仅为40纳秒,这使其在快速开关应用中能够有效抑制电压尖峰和电磁干扰(EMI)。同时,在5A的额定正向电流下,正向压降(Vf)仅为2.9V,这直接转化为更低的正向导通损耗,提升了系统整体效率。其最大反向重复电压高达600V,为离线式开关电源、功率因数校正(PFC)等高压应用提供了充足的电压裕量。此外,在600V反向电压下的反向漏电流极低,典型值为20A,这有助于降低待机功耗,满足现代电子设备对能效的严格要求。

在接口与封装方面,STTH5R06B-TR采用表面贴装型TO-252-3(DPAK)封装,这种封装具有良好的散热性能和机械强度,便于自动化生产焊接。其紧凑的尺寸适合高密度PCB布局,同时通过裸露的金属焊盘(接片)实现与散热器或大面积铜箔的有效热连接,确保在5A连续工作电流下的热可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

得益于其600V/5A的额定值和快速的恢复特性,STTH5R06B-TR非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、不间断电源(UPS)、工业电机驱动的缓冲电路以及照明领域的电子镇流器。在这些应用中,它能够有效处理高频开关动作,减少开关损耗和噪声,是工程师设计紧凑、高效功率系统的优选器件之一。

  • 型号:STTH5R06B-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 600V 5A DPAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):5A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):2.9 V @ 5 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):40 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH5R06B-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH5R06B-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装通用整流二极管,采用DPAK封装。其核心电气参数定义了高性能整流应用的基础:具备600V的最大直流反向电压和5A的平均整流电流能力,确保了在高压大电流环境下的稳定工作。

该器件的突出优势在于其快速恢复特性与低损耗设计。其反向恢复时间低至40ns,配合5A电流下仅2.9V的典型正向压降,使其在高频开关电路中能显著降低开关损耗和导通损耗。同时,在额定600V电压下的反向漏电流仅为20A,有助于提升系统的整体能效。这些参数共同使其成为开关电源、PFC电路等高效功率转换设计的理想选择。

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