STTH602CFP

STTH602CFP是ST意法半导体推出的一款采用TO-220FP封装的双快速恢复整流二极管阵列。该器件采用1对共阴极的集成配置，将两个独立的快速恢复二极管集成在单一封装内，这种架构不仅优化了电路板空间布局，减少了分立元件数量，还通过共享阴极引脚简化了外部连接与布线，尤其适用于需要紧凑型桥式或中心抽头整流拓扑的设计。

在电气性能方面，该器件展现出优异的快速开关特性。其反向恢复时间(trr)典型值仅为30纳秒，属于快速恢复类型，能有效抑制开关过程中的电压尖峰和振铃现象，降低开关损耗和电磁干扰(EMI)。每个二极管可承受高达200V的最大直流反向电压(Vr)，并在3A的平均整流电流(Io)下，正向压降(Vf)仅为1.1V，这有助于提升系统整体效率，减少导通损耗。此外，在200V反向电压下的反向漏电流低至3A，体现了良好的阻断特性。其最高结温可达175°C，确保了在高温环境下的可靠工作。

该芯片采用标准的TO-220-3整包通孔封装，具有良好的机械强度和散热能力，便于安装散热器以应对更高功率的应用场景。其稳健的设计使其能够胜任要求高效率和高可靠性的功率处理任务。对于需要采购此型号的工程师，可以通过官方授权的ST中国代理获取详细的技术支持与供应链服务。

综合其技术规格，STTH602CFP非常适合应用于开关模式电源(SMPS)的初级侧整流、续流二极管、高频逆变器、电机驱动电路中的缓冲或钳位电路，以及各类需要快速开关和高效整流的工业与消费类电子设备中。尽管其零件状态已标注为停产，但在许多现有设计和备件供应中，它仍然是一个经典且性能可靠的选择。

• 型号:STTH602CFP
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FP
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 200V 3A TO-220FP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:3A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.1 V @ 3 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):30 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:3 A @ 200 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-3 整包
• 供应商器件封装:TO-220FP
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STTH602CFP是ST意法半导体生产的一款通用型双快速恢复整流二极管阵列，采用TO-220FP通孔封装。其核心卖点在于集成了两个共阴极配置的快速恢复二极管，每个二极管具备200V的反向耐压和3A的平均整流电流能力。

该器件具有30ns的极短反向恢复时间和1.1V @ 3A的低正向压降，这使其在开关电源等高频率应用中能有效降低开关损耗和导通损耗，提升系统效率。其最高175°C的结温和紧凑的集成封装设计，进一步保障了其在苛刻环境下的可靠性与空间利用率。