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STW12NK60Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 10A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW12NK60Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW12NK60Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW12NK60Z是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面栅极结构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了导通电阻与栅极电荷之间的出色平衡,旨在为高压开关应用提供高效可靠的解决方案。其核心架构专注于降低传导和开关损耗,这对于提升系统整体能效至关重要。

该器件具备600V的漏源击穿电压(Vdss)10A的连续漏极电流(Id)能力,为高压环境下的稳定运行提供了坚实基础。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、5A电流条件下典型值仅为640毫欧,这一低导通特性直接转化为更低的通态损耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在59nC,结合1740pF的输入电容(Ciss),意味着器件具有较快的开关速度和较低的驱动需求,有助于简化驱动电路设计并减少开关过程中的能量损失。其栅源电压(Vgs)耐受范围达±30V,增强了抗干扰能力。

在封装与可靠性方面,STW12NK60Z采用工业标准的TO-247-3通孔封装,具有良好的机械强度和散热性能,其最大功率耗散可达150W(基于壳温)。结温(TJ)最高支持150°C,确保了在严苛热环境下的工作鲁棒性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是保障产品来源与后续服务的重要途径。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新设计选型时需考虑替代方案或库存供应。

凭借其高压、低损耗的特性组合,该器件非常适用于需要高效功率转换和管理的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、工业电机驱动与控制的逆变器模块、不同断电源(UPS)系统以及电子镇流器等。在这些应用中,它能够有效处理高电压摆幅,同时通过优化开关性能来提升系统效率和功率密度。

  • 型号:STW12NK60Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 10A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):10A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):640 毫欧 @ 5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):59 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1740 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):150W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW12NK60Z是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH产品系列。该器件采用TO-247-3封装,核心电气参数针对高压开关应用进行了优化,提供600V的漏源电压(Vdss)和10A的连续漏极电流(Id)处理能力。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与低栅极电荷的良好折衷,典型导通电阻(Rds(on))为640毫欧@10V,最大栅极电荷(Qg)为59nC,这有助于降低传导损耗并提升开关速度,从而提高整体能效。器件支持高达150°C的结温工作,并具备±30V的宽栅源电压耐受范围,确保了应用的可靠性与鲁棒性。

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