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STW12NK95Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 950V 10A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW12NK95Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW12NK95Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW12NK95Z是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的通孔TO-247-3封装,专为高电压、高功率应用环境而设计。其核心架构通过优化单元密度和沟道设计,在维持高阻断电压能力的同时,显著改善了导通电阻与栅极电荷之间的性能权衡,这一特性对于提升开关电源的整体效率至关重要。

该MOSFET具备950V的漏源击穿电压(Vdss),为其在高电压母线环境下的可靠运行提供了坚实的保障。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值可达10A,最大功率耗散能力为230W,展现了强大的功率处理能力。其导通电阻(Rds(on))在5A电流、10V栅极驱动电压下典型值仅为900毫欧,较低的导通损耗有助于减少器件在导通状态下的发热。栅极电荷(Qg)最大值控制在113nC(@10V),结合±30V的最大栅源电压(Vgs)耐受范围,意味着它能够被快速驱动,并兼容多种栅极驱动电路,有利于实现更高的开关频率和更低的开关损耗。

在接口与参数方面,该器件采用标准的三引脚TO-247封装,便于安装和散热管理。其阈值电压Vgs(th)最大值为4.5V(@100A),属于标准逻辑电平驱动范畴。输入电容(Ciss)最大值为3500pF,是评估驱动电路需求的重要参数。其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)确保了其在严苛工业环境下的适应性。对于需要可靠货源和深度技术支持的客户,通过授权的ST一级代理进行采购是推荐的渠道。

得益于其高耐压、低导通电阻和良好的开关特性,STW12NK95Z非常适用于离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路、硬开关和软开关拓扑的初级侧开关、工业电机驱动逆变器以及不同断电源(UPS)系统等应用场景。在这些领域中,它能够有效提升系统能效,增强功率密度,并保证长期运行的稳定性。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有设备和备件市场中,它依然是一款具有参考价值的高性能功率开关解决方案。

  • 型号:STW12NK95Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 950V 10A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):950 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):10A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):900 毫欧 @ 5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):113 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3500 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):230W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW12NK95Z是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的SuperMESH产品系列。该器件采用TO-247-3通孔封装,核心特性在于其高达950V的漏源电压(Vdss)10A的连续漏极电流(Id)能力,专为应对高电压、大功率的严苛应用环境而优化。

其技术优势体现在优异的导通特性上,在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))低至900毫欧(@5A),有助于降低导通损耗。同时,113nC的栅极电荷(Qg)和4.5V的阈值电压使其具备良好的开关性能,便于驱动电路设计,有助于提升系统效率。该器件支持-55°C至150°C的宽工作结温范围,最大功率耗散为230W,确保了其在工业级应用中的可靠性与鲁棒性。

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