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STW16N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 12A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW16N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW16N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW16N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直沟槽栅极结构,通过优化单元密度和电荷平衡技术,在高压条件下实现了导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(Qg)之间的出色权衡,这一特性对于提升开关电源的效率至关重要。其核心设计旨在降低传导损耗和开关损耗,从而满足高效率、高功率密度应用的需求。

该MOSFET具备650V的漏源击穿电压(VDSS,为离线式开关电源(SMPS)的功率级提供了充足的电压裕量,增强了系统在浪涌电压下的可靠性。在25°C壳温(TC)下,其连续漏极电流(ID)额定值为12A,支持较高的功率处理能力。其导通电阻在6A电流和10V栅源电压(VGS)条件下,典型值仅为279毫欧,这直接有助于降低导通状态下的功率损耗。同时,栅极电荷(Qg)最大值仅为31nC(@10V),结合1250pF的输入电容(Ciss),意味着驱动电路所需的开关能量较低,有助于简化栅极驱动设计并提升高频开关性能。

器件的栅源驱动电压(VGS)标准为10V,最大耐受电压为±25V,提供了稳定的驱动窗口和一定的抗干扰能力。其阈值电压(VGS(th))最大值为5V,确保了良好的噪声免疫性。该MOSFET采用经典的TO-247-3通孔封装,具有良好的机械强度和散热性能,其最大功率耗散能力为90W(TC),最高结温(TJ)可达150°C,保证了在严苛热环境下的稳定运行。用户可以通过官方ST代理获取详细的技术支持与供货信息。

凭借其高压、低损耗的特性,STW16N65M5非常适用于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用包括工业级开关模式电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动逆变器以及不间断电源(UPS)系统中的功率开关部分。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计所体现的MDmesh V技术优势,依然为后续产品开发和现有系统维护提供了重要的参考价值。

  • 型号:STW16N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 12A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):12A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):279 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):31 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1250 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):90W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW16N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh V产品系列。该器件采用TO-247-3封装,核心规格包括650V的漏源电压(VDSS)和12A的连续漏极电流(ID),为高压、大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与低栅极电荷的优化组合。在10V驱动电压下,导通电阻(RDS(on))典型值仅为279毫欧,而栅极电荷(Qg)最大值低至31nC。这一特性显著降低了功率转换过程中的传导损耗和开关损耗,有助于提升系统整体效率。器件支持高达150°C的结温工作,并具备90W的功率耗散能力,确保了在 demanding 应用环境下的可靠性与耐用性。

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