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STW70N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 63A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW70N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW70N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW70N65M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单晶元上实现了卓越的开关性能与导通损耗的平衡。其核心在于通过创新的单元结构和工艺优化,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),同时有效控制了寄生电容,这使得它在高频开关应用中能够兼顾效率与可靠性,为功率转换系统的性能提升提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其650V的漏源击穿电压(VDSS为设计者提供了充裕的电压裕量,能够从容应对工业电源、电机驱动等场合中常见的电压应力与尖峰。在25°C壳温(TC)下,其连续漏极电流(ID)高达63A,配合低至46mΩ(典型值,在ID=31.5A,VGS=10V条件下)的导通电阻,确保了在导通期间极低的功率损耗,有助于提升系统整体能效并简化散热设计。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且最大栅源电压(VGS)可达±25V,增强了抗干扰能力。

在动态参数方面,STW70N65M2的栅极总电荷(Qg)典型值为117nC,结合优化的电容特性,有助于降低开关损耗并允许使用更紧凑的驱动电路,从而提升开关频率。其结温(TJ)工作范围宽达-55°C至150°C,并采用坚固的TO-247-3通孔封装,最大功耗可达446W(TC),确保了器件在严苛环境下的长期稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

凭借高电压、大电流、低损耗以及优异的开关特性,STW70N65M2非常适用于对效率和功率密度有较高要求的应用场景。它常被用作开关模式电源(SMPS)中的主开关管,特别是在服务器电源、通信电源等中高功率AC-DC转换器中。同时,它也是三相电机驱动、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器和焊接设备等工业功率系统中逆变桥臂的理想选择,能够有效提升系统的功率输出能力和可靠性。

  • 型号:STW70N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 63A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):63A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):46 毫欧 @ 31.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):117 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5140 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):446W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW70N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-247-3封装,属于其高性能MDmesh M2产品系列。该器件设计用于高效功率转换,核心优势在于其650V的漏源电压(VDSS)和63A(TC)的连续漏极电流能力,为高功率应用提供了坚实的电压和电流基础。

其技术亮点在于极低的导通电阻,在10V栅极驱动下典型值仅为46mΩ,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,优化的栅极电荷(Qg)和电容特性有助于实现快速的开关速度,降低开关损耗,使其适用于高频开关电源设计。宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)和高达446W的功率耗散能力,确保了其在苛刻环境下的可靠性与鲁棒性。

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