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T2050H-6G-TR的图片

T2050H-6G-TR

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 20A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T2050H-6G-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T2050H-6G-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T2050H-6G-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能三端双向可控硅开关元件(TRIAC),属于其Alternistor系列。该器件采用先进的半导体工艺制造,内部为单路配置的PNPN结构,能够在交流电的两个半周期内实现双向导通控制,其核心设计旨在提供高耐压、大电流承载能力和优异的抗浪涌电流特性,以满足工业级应用的严苛要求。

该器件的一个显著特点是其600V的高断态电压(VDRM,这使其能够可靠地工作在多种交流电网电压环境下,具备良好的电压裕量和安全性。其通态有效电流(IT(RMS))最大值为20A,表明其具备强大的稳态电流处理能力。为了应对实际应用中可能出现的瞬时过载,器件设计了优异的抗浪涌性能,其非重复浪涌电流(ITSM)在50Hz和60Hz条件下分别高达200A和210A,这为电机启动、白炽灯冷态接入等场景提供了关键的保护缓冲。其触发特性也经过优化,栅极触发电压(VGT)最大值仅为1V,触发电流(IGT)最大值为50mA,保持电流(IH)最大值为75mA,这些低门槛的触发参数意味着它可以使用简单的驱动电路(如微控制器GPIO配合小功率三极管或光耦)进行高效控制,简化了系统设计。

在物理封装与接口方面,T2050H-6G-TR采用表面贴装型的DPAK(TO-263-3)封装。这种封装具有紧凑的尺寸和优异的散热性能,其金属背板可以直接焊接在PCB的铜箔区域,通过PCB作为散热器,有效将芯片工作时产生的热量导出,这对于处理高达20A电流的应用至关重要。其宽广的工作结温范围覆盖-40°C至150°C,确保了器件在极端环境温度下的稳定性和可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理进行采购与咨询。

基于其强大的性能参数,T2050H-6G-TR非常适合于需要交流功率调节和开关控制的中高功率应用场景。典型应用包括工业交流电机控制(如风扇、泵、压缩机的速度调节)、固态继电器(SSR)、交流电源开关、照明调光系统(特别是大功率白炽灯或卤素灯调光)、以及家用电器(如加热器、空调)中的功率控制模块。其高耐压和高浪涌能力使其成为替代机械继电器和接触器的理想固态解决方案,能够实现无火花、长寿命、高可靠性的功率切换。

  • 型号:T2050H-6G-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 20A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):20 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):200A,210A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):75 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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T2050H-6G-TR是ST意法半导体生产的一款20A、600V三端双向可控硅(TRIAC),采用无缓冲器设计,属于有源的Alternistor系列。该器件核心优势在于其高电流处理能力与强健的耐用性,其通态有效电流达20A,并能承受高达210A的非重复浪涌电流,为应对电机启动等瞬时过载场景提供了坚实保障。

器件采用表面贴装型DPAK(TO-263AB)封装,具有良好的散热特性,适合高功率密度设计。其工作温度范围宽达-40°C至150°C,触发门限低(VGT最大1V,IGT最大50mA),便于驱动电路设计,是一款适用于工业电机控制、固态继电器、照明调光及大功率家电等领域的可靠功率开关解决方案。

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