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T850H-6G-TR的图片

T850H-6G-TR

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 8A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T850H-6G-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T850H-6G-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T850H-6G-TR是ST意法半导体推出的一款高性能三端双向可控硅开关元件(TRIAC),采用先进的ALTERNISTOR技术,专为要求高可靠性和高效率的交流负载控制应用而设计。该器件采用无缓冲器(Snubberless)设计,内部集成了优化的动态性能,使其在开关感性负载时能够有效抑制电压尖峰,从而显著降低对外部缓冲电路的需求,简化系统设计并提升整体可靠性。

该芯片的核心在于其稳健的600V断态电压能力,这使其能够从容应对工业及消费类应用中常见的交流电网电压波动,为系统提供宽裕的安全裕度。其通态电流(It(RMS))额定值为8A,配合高达80A(50Hz)和84A(60Hz)的非重复浪涌电流承受能力,确保了器件在启动高浪涌电流负载(如电机、变压器或白炽灯)时具备出色的抗冲击性能。其栅极触发特性经过优化,最大触发电压(Vgt)仅为1V,最大触发电流(Igt)为50mA,这意味着它可以使用低功耗的逻辑电平信号或微控制器I/O口直接驱动,极大地方便了控制电路的设计。同时,最大75mA的保持电流(Ih)确保了在触发后,即使在负载电流较低时也能维持稳定的导通状态。

在接口与封装方面,T850H-6G-TR采用行业标准的表面贴装型DPak封装(TO-263-3),这种封装具有良好的散热性能和机械强度,其金属背板可以直接焊接在PCB的铜箔上,通过PCB散热,非常适合自动化贴装和高密度板级设计。其工作结温范围宽达-40°C至150°C,能够适应严苛的工业环境温度变化。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品以及完整的设计资源。

凭借这些特性,T850H-6G-TR非常适合于各类交流相位控制或开关控制应用。典型应用场景包括家用电器(如洗衣机、空调、风扇)中的电机速度控制、调光器、固态继电器、加热器控制以及工业自动化设备中的交流电源开关。其高集成度和可靠性使其成为替代传统机械继电器和复杂分立方案的理想选择,有助于工程师设计出更紧凑、更高效且寿命更长的电力控制解决方案。

  • 型号:T850H-6G-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 8A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):8 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):80A,84A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):75 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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T850H-6G-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装、无缓冲器型三端双向可控硅。该器件设计用于高效控制交流负载,其核心参数包括600V的断态电压和8A的RMS通态电流,提供了稳健的电压耐受性和电流处理能力。

其优化的触发特性,如最大1V的栅极触发电压和50mA的触发电流,允许其被微控制器等低功耗逻辑电路直接驱动,简化了控制接口设计。同时,高达80A的浪涌电流承受能力和150°C的最大工作结温,确保了其在电机启动等苛刻条件下的高可靠性和耐用性。

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