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BTA25-600B的图片

BTA25-600B

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC 600V 25A RD91
原厂封装:封装:RD91
优势价格,BTA25-600B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BTA25-600B的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BTA25-600B是ST意法半导体推出的一款标准型绝缘封装三端双向可控硅(TRIAC)。该器件采用成熟的平面钝化工艺制造,其核心架构基于NPNPN五层半导体结构,通过门极触发可实现双向导通,从而实现对交流负载的相位控制或开关控制。其内部集成了两个反并联的晶闸管,共享同一个门极控制端,这种设计使其能够高效地处理交流信号的两个半波,简化了外围电路设计。

该器件具备多项突出的功能特性。其600V的断态重复峰值电压(VDRM提供了良好的电压裕量,能够有效应对电网波动和感性负载关断时产生的电压尖峰,确保系统在恶劣电气环境下的可靠性。25A的额定通态有效电流(IT(RMS)使其能够驱动中大功率的交流负载。同时,其门极触发特性表现出色,最大门极触发电压(VGT)仅为1.3V,最大门极触发电流(IGT)为50mA,这意味着它能够被微控制器或逻辑电平信号轻松驱动,降低了驱动电路的设计复杂度和成本。其非重复浪涌电流(ITSM)在50Hz下可达250A,展现了强大的瞬时过载承受能力。

在接口与参数方面,BTA25-600B采用TO-220AB绝缘封装(RD91-3),这种封装集成了绝缘垫片,允许器件直接安装在散热器或金属机壳上而无需额外的绝缘处理,既提升了散热效率又简化了安装流程。其工作结温范围宽达-40°C至125°C,保证了在严苛温度环境下的稳定运行。较低的维持电流(IH,最大80mA)有助于在轻负载或低导通角情况下维持导通状态,避免意外关断。对于需要可靠元器件供应和技术支持的客户,可以通过授权的ST中国代理进行采购与咨询。

凭借其稳健的性能参数,BTA25-600B非常适合于工业级和消费级的中高功率交流控制应用。典型应用场景包括工业电机控制(如风扇、泵类调速)、固态继电器(SSR)、交流调光器、加热器功率调节以及家用电器(如空调、洗衣机)中的主电源控制模块。其绝缘封装特性尤其适用于需要电气隔离或紧凑布局的设计,为工程师提供了一个高效、可靠且易于实施的功率控制解决方案。

  • 型号:BTA25-600B
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:RD91
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC 600V 25A RD91
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:标准
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):25 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):250A,260A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):80 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:底座安装
  • 封装/外壳:RD91-3(绝缘型)
  • 供应商器件封装:RD91
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BTA25-600B是ST意法半导体生产的一款标准型25A/600V三端双向可控硅,采用绝缘型TO-220AB(RD91-3)封装。该器件设计用于精确控制交流功率,其核心参数包括高达25A的连续通态电流和600V的断态电压,提供了稳健的功率处理能力和安全裕度。

其关键特性在于优异的触发性能,最大门极触发电压仅1.3V,触发电流为50mA,便于直接由低压控制电路驱动。同时,器件具备高达250A的浪涌电流承受能力和宽达-40°C至125°C的工作结温范围,确保了在苛刻电气环境及温度条件下的高可靠性与耐用性。

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