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FDA2100LV-T的图片

FDA2100LV-T

ST图标
集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC AMP CLASS D STER 120W 64TQFP
原厂封装:封装:64-TQFP-EP(10x10)
优势价格,FDA2100LV-T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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FDA2100LV-T的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

FDA2100LV-T是ST意法半导体推出的一款高性能、高效率的立体声D类音频功率放大器芯片。该器件采用先进的D类开关放大架构,摒弃了传统线性放大器高功耗、高发热的弊端,通过脉宽调制(PWM)技术将模拟音频信号转换为高频开关信号,再经输出级滤波还原为高质量音频。其核心设计旨在实现极高的功率转换效率,通常在90%以上,这显著降低了系统热损耗,使得在紧凑空间内实现大功率音频输出成为可能,同时简化了散热设计。

该芯片集成了完整的保护电路和调制器,支持宽范围供电电压(6V至35V),为不同电源方案提供了灵活性。其2通道立体声输出能够在4欧姆负载下持续提供高达每通道120W的RMS功率,总输出功率达240W,足以驱动高保真扬声器系统。得益于其高效率特性,芯片本身发热量低,有助于提升系统可靠性和使用寿命。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理进行采购与咨询。

在接口与参数方面,FDA2100LV-T采用表面贴装型的64引脚TQFP-EP封装,带有外露焊盘(EP),便于将芯片产生的热量高效传导至PCB,进一步提升散热性能。其宽电压供电范围使其既能适应汽车电子中常见的12V/24V系统,也能用于需要更高电压驱动的专业音频设备或工业应用。芯片支持标准的音频输入接口,设计时需注意输出端的LC滤波网络配置,以优化EMI性能和音频保真度。

该器件的典型应用场景广泛,尤其适用于对效率、功率密度和音质有综合要求的领域。例如,在汽车信息娱乐系统中,它可以用于驱动车载高端音响,在有限的电源和空间约束下提供震撼的声场效果;在专业音响设备中,如便携式有源扬声器、调音台功率放大模块,其高效率能延长电池续航或降低机箱散热负担;此外,它也适用于需要大功率音频输出的电视、一体机电脑以及各类智能家居娱乐终端。

  • 型号:FDA2100LV-T
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-TQFP-EP(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP CLASS D STER 120W 64TQFP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 类型:D 类
  • 输出类型:2 通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:120W x 2 @ 4 欧姆
  • 电压 - 供电:6V ~ 35V
  • 特性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:64-TQFP-EP(10x10)
  • 封装/外壳:64-TQFP 焊盘
  • 想获取FDA2100LV-T的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

FDA2100LV-T是ST意法半导体生产的一款大功率立体声D类音频放大器集成电路。该芯片采用高效率的D类架构,旨在6V至35V的宽电源电压范围内工作,并能在4欧姆负载下为每个通道提供高达120W的连续输出功率,实现总计240W的强劲音频驱动能力。

其核心优势在于极高的功率转换效率与出色的功率密度。采用64引脚TQFP-EP表面贴装封装,集成了必要的保护功能,显著减少了外部元件数量和散热需求。这些特性使其成为空间和能效受限,同时又追求高保真、大功率音频输出的应用场景的理想选择。

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