ISP1760ETGA

ISP1760ETGA是ST意法半导体推出的一款高度集成的USB主机控制器芯片。该器件采用先进的系统架构，集成了一个32位的微处理器核心、专用的DMA控制器以及多层AHB总线矩阵，实现了高效的数据路径管理和资源调度。其内部集成的256KB嵌入式SRAM为数据缓冲提供了充足的片上空间，显著减轻了对外部存储器的依赖和访问延迟，从而优化了系统整体性能与响应速度。

该芯片的核心特性在于其完整的USB 2.0高速主机控制器功能，并支持USB On-The-Go (OTG)协议。它能够同时管理多个USB端口，支持复杂的USB设备枚举、数据传输和电源管理。其并联接口设计使得与外部处理器或微控制器的连接更为灵活高效。凭借对USB 2.0高速（480 Mbps）、全速（12 Mbps）和低速（1.5 Mbps）模式的全面支持，ISP1760ETGA能够适配从高速存储设备到传统人机接口设备（HID）的广泛USB外设，为系统设计提供了高度的兼容性。

在电气参数方面，ISP1760ETGA采用3.0V至3.6V的单电源供电，工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C，确保了其在严苛环境下的稳定性和可靠性。芯片采用128引脚的TFBGA封装（尺寸为9mm x 9mm），在紧凑的占板面积内实现了高密度引脚布局，非常适合空间受限的嵌入式应用。对于需要稳定供货和技术支持的客户，通过正规的ST一级代理渠道进行采购是保障项目顺利进行的关键。

基于其强大的集成度和鲁棒性，ISP1760ETGA广泛应用于需要嵌入式USB主机功能的领域。典型应用场景包括工业自动化控制面板、医疗诊断设备、汽车信息娱乐系统、智能家居网关以及各类便携式数据采集终端。在这些场景中，它能够可靠地连接打印机、扫描仪、U盘、摄像头等多种USB外设，成为构建智能化、互联化设备的核心接口枢纽。

• ST意法半导体公司完整型号：ISP1760ETGA
• 制造商：ST意法半导体（STMicroelectronics）
• 描述：IC USB HOST CONTROLLER 128TFBGA
• 系列：-
• 协议：USB
• 功能：控制器
• 接口：并联
• 标准：USB 2.0，OTG
• 电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V
• 电流 - 电源：-
• 工作温度：-40°C ~ 85°C
• 封装/外壳：128-TFBGA
• 供应商器件封装：128-TFBGA（9x9）
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ISP1760ETGA是ST意法半导体生产的一款128-TFBGA封装的USB主机控制器集成电路。该芯片完全遵循USB 2.0标准并集成OTG功能，提供了一个完整的、高性能的嵌入式USB主机解决方案。

其核心卖点在于集成了高速USB主机控制器与微处理器核心，通过并联接口与主系统通信，支持高达480 Mbps的数据传输速率。器件工作在3.0V至3.6V电压范围，并具备-40°C至85°C的宽温工作能力，结合紧凑的9x9毫米BGA封装，使其特别适合于对可靠性、空间和功耗有严格要求的工业及消费类嵌入式应用。