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M74HCT164RM13TR的图片

M74HCT164RM13TR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SHFT REG PUSH-PULL 8BIT 14-SO
原厂封装:封装:14-SO
优势价格,M74HCT164RM13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HCT164RM13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HCT164RM13TR是ST意法半导体推出的一款高速CMOS工艺8位移位寄存器,属于经典的74HCT逻辑系列。该器件采用串行输入、并行输出(SIPO)架构,核心是一个8位的同步移位寄存器。数据在时钟信号(CP)的上升沿从串行数据输入端(DSA和DSB,二者为与逻辑关系)移入,经过八个时钟周期后,数据出现在八个并行输出端(Q0至Q7)。其内部集成了输入缓冲级,确保了与标准CMOS和TTL逻辑电平的良好兼容性,同时其HCT(高速CMOS-TTL兼容)特性使其能够直接与5V TTL系统接口,在混合电压系统中扮演着关键的信号转换与扩展角色。

该芯片具备推挽式输出结构,提供了强大的驱动能力和快速的边沿速率,能够直接驱动多个负载或较长的线路。其工作电压范围设计为4.5V至5.5V,典型值为5V,这使其完美适配于广泛的5V数字系统。一个关键特性是其宽泛的工作温度范围(-55°C至125°C),这赋予了该器件出色的环境适应性,能够满足工业级乃至军用级应用对稳定性的严苛要求。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有系统和需要高可靠性替代方案的设计中,通过ST中国代理等渠道仍可获得库存或进行备料规划。

在接口与参数方面,M74HCT164RM13TR采用表面贴装型的14引脚SOIC封装,封装宽度为3.90mm,适合高密度PCB板设计。其串行输入端口包含两个引脚(DSA和DSB),通过内部与门连接,这为数据输入提供了使能控制功能,增加了使用的灵活性。主复位引脚(MR)为低电平有效,可以异步地将所有输出清零,实现系统的快速初始化。其静态和动态功耗均维持在较低水平,体现了CMOS技术的低功耗优势。这些参数共同确保了其在时序逻辑电路中的可靠性和可预测性。

基于其串并转换和信号扩展的核心功能,M74HCT164RM13TR广泛应用于需要数据序列化传输或I/O端口扩展的场景。典型应用包括驱动LED点阵屏或数码管显示,作为微控制器的串行外设来扩展有限的GPIO口;在数据采集系统中,用于将多个传感器的串行数据流转换为并行数据以便于处理器读取;此外,也常见于工业控制面板、通信设备的接口电路以及测试仪器中,作为数据缓冲和格式转换的关键组件。其稳健的性能使其在需要长期稳定运行的嵌入式系统中备受青睐。

  • 型号:M74HCT164RM13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:14-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
  • 描述:IC SHFT REG PUSH-PULL 8BIT 14-SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:移位寄存器
  • 输出类型:推挽式
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:8
  • 功能:串行至并行
  • 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:14-SO
  • 想获取M74HCT164RM13TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M74HCT164RM13TR是ST意法半导体生产的一款8位串行输入、并行输出(SIPO)高速CMOS移位寄存器。该器件采用5V单电源供电(范围4.5V至5.5V),其HCT输入特性确保了与TTL逻辑电平的完全兼容,使其成为连接5V TTL系统与CMOS器件的理想接口芯片。

它提供强大的推挽式输出,并具备主复位功能。器件采用14引脚SOIC表面贴装封装,工作温度范围覆盖-55°C至125°C,适用于要求高可靠性的工业及扩展温度环境应用。其核心功能在于高效地将串行数据流转换为并行数据,广泛应用于显示驱动、I/O端口扩展及数据缓冲等领域。

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