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SCTH50N120-7的图片

SCTH50N120-7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:SICFET N-CH 1200V 65A H2PAK-7
原厂封装:封装:H2PAK-7
优势价格,SCTH50N120-7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SCTH50N120-7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

SCTH50N120-7是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款基于宽禁带(WBG)半导体材料与功率射频(POWER RF)技术的高性能功率晶体管。该器件属于PTD(功率晶体管与二极管)产品线,代表了ST在高效能功率转换领域的前沿技术成果,旨在满足现代电力电子系统对更高效率、更高功率密度和更优开关性能的严苛要求。

该芯片的核心架构采用了先进的半导体工艺与封装技术,以实现卓越的电气与热性能。其设计重点在于优化高频开关应用下的动态特性,通过精心设计的内部结构和材料选择,有效降低了开关损耗和导通电阻,从而在提升系统整体效率的同时,确保了器件在高功率运行下的可靠性与稳定性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过ST一级代理可以获得原厂级的服务保障。

在功能特性方面,SCTH50N120-7展现出宽禁带半导体器件的典型优势,包括极低的开关损耗优异的高温工作性能。这使得它能够在更高的开关频率下稳定工作,从而允许系统设计中使用更小的无源元件(如电感和电容),显著提升功率密度。其快速的开关速度减少了开关过程中的电压和电流重叠,进一步提升了转换效率,尤其适用于对效率要求极高的应用场景。

该器件的接口与关键参数设计围绕高电压、大电流的功率处理能力展开。虽然具体的漏源电压(Vdss)、连续漏极电流(Id)及导通电阻(RdsOn)等参数需参考详细的数据手册,但其作为“有源”状态的部件,确保了在工业标准温度范围内的长期可用性和性能一致性。其封装形式经过优化,旨在提供低热阻高绝缘强度,便于在紧凑的PCB布局中进行热管理和电气隔离,满足高可靠性设计的需求。

基于其技术特点,SCTH50N120-7非常适合应用于要求高效率和高功率密度的中高功率转换领域。典型应用包括服务器及数据中心电源通信基础设施的射频功率放大与电源模块新能源领域的太阳能逆变器和车载充电机(OBC),以及工业电机驱动和UPS(不间断电源)系统。在这些场景中,它能够帮助系统设计师突破传统硅基器件的性能瓶颈,实现更高效、更紧凑、更可靠的电源解决方案。

  • 型号:SCTH50N120-7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:H2PAK-7
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:SICFET N-CH 1200V 65A H2PAK-7
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:SiCFET(碳化硅)
  • 漏源电压(Vdss):1200 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):65A
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):20V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):69 毫欧 @ 40A,20V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5.1V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):122 nC @ 20 V
  • Vgs(最大值):+22V,-10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1900 pF @ 400 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):270W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:H2PAK-7
  • 封装/外壳:TO-263-8,D2PAK(7 引线 + 凸片),TO-263CA
  • 想获取SCTH50N120-7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SCTH50N120-7是意法半导体(STMicroelectronics)PTD产品线下的有源功率晶体管,融合了宽禁带(WBG)半导体技术与功率射频(POWER RF)设计理念。该器件属于FET类别,专为高性能功率开关应用而优化。

其核心价值在于利用宽禁带材料的特性,旨在实现比传统硅基方案更低的导通与开关损耗,以及更优异的高温工作稳定性。这使得它能够支持更高频率的开关操作,有助于提升整个电源系统的功率密度和转换效率,满足现代电力电子对紧凑型、高效率设计的迫切需求。

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