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STD7N52DK3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 525V 6A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD7N52DK3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD7N52DK3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD7N52DK3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperFREDmesh3技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面MOSFET结构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了低导通电阻与高击穿电压的良好平衡。其核心设计旨在降低开关损耗和传导损耗,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。该芯片集成了稳健的体二极管,并针对快速开关应用进行了优化,有助于减少反向恢复电荷,从而在高频工作条件下保持稳定的性能。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其525V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等应用中常见的电压应力和开关尖峰,提供了充足的设计裕量。在导通特性方面,在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值较低,这直接转化为更低的通态损耗,有助于提升系统效率并减少热管理需求。同时,其栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过精心优化,有助于降低驱动电路的功率需求,实现更快的开关速度,这对于开关电源(SMPS)提升工作频率、减小无源元件尺寸具有重要意义。

在接口与参数层面,该器件采用标准的DPAK(TO-252)表面贴装封装,具有良好的功率处理能力和散热特性,其结壳热阻(RthJC)参数与封装设计相匹配,允许在高达150°C的结温(TJ)下持续工作。其连续漏极电流(Id)在特定壳温条件下可达6A,结合90W的最大功率耗散能力,使其能够胜任中等功率级别的应用。栅极驱动电压范围宽泛,最大可承受±30V的应力,增强了系统的鲁棒性。用户可通过官方ST代理获取详细的技术文档、样品以及全面的设计支持。

得益于其高耐压、低导通损耗和优化的开关特性,STD7N52DK3非常适合应用于对效率和可靠性有较高要求的功率电子领域。典型应用场景包括离线式开关电源的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、液晶电视和显示器电源、工业照明(如LED驱动)的功率转换级,以及家用电器中的电机控制与驱动电路。在这些应用中,它能够有效提升能效等级,并凭借其稳健性确保系统长期稳定运行。

  • 型号:STD7N52DK3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 525V 6A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):525 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):6A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.15 欧姆 @ 3A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):33 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):870 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):90W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD7N52DK3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD7N52DK3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的SuperFREDmesh3产品系列。该器件采用DPAK封装,核心规格为525V漏源电压(Vdss)和6A连续漏极电流(Id),专为高效、可靠的功率开关应用而设计。

其技术优势在于实现了低导通电阻与快速开关特性的结合。在10V栅极驱动下具备较低的Rds(on),有助于减少传导损耗;同时优化的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)参数,有利于降低驱动损耗并提升开关频率。这些特性使其成为提升开关电源和电机驱动系统效率的理想选择。

该器件支持表面贴装工艺,最大结温为150°C,功率处理能力达90W,为设计人员在高功率密度应用中提供了稳健的热性能基础。

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